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●表面处理工程● 金属镀覆和化学处理及有关过程朮语﹕(GB/T 3138-1995) 镀覆方法﹕ 化学气相沉积 chemical vapor deposition 用热诱导化学反应或蒸气气相还原于基体凝聚产生沉积层的过程。 物理气相沉积 physical vapor deposition 通常在高真空中用蒸发和随后凝聚单质或化合物的方法沉积覆盖层的过程。 化学钝化 chemical passivation 用含有氧化剂的溶液处理金属制件﹐使其表面形成很薄的钝态保护膜的过程。 化学氧化 chemical oxidation 通过化学处理使金属表面形成氧化膜的过程。 阳极氧化 anodizing 金属制件作为阳极在一定的电解液中进行电解﹐使其表面形成一层具有某种功能(如防护性﹐装饰性或其它功能)的氧化膜的过程。化学镀(自催化镀) autocalytic plating 在经活化处理的基体表面上﹐镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。 激光电镀 laser electroplating 在激光作用下的电镀。 闪镀 flash(flash plate) 通电时间极短产生镀层的电镀。 电镀 electroplating 利用电解在制件表面形成均匀﹑致密﹑结合良好的金属或合金沉积层的过程。 机械镀 mechanical plating 在细金属粉和合适的化学试剂存在下﹐用坚硬的小圆球撞击金属表面﹐以使细金属粉覆盖该表面。 浸镀 immersion plate 由一种金属从溶液中置换另一种金属的置换反应产生的金属沉积物﹐例如﹕ Fe+Cu2+→Cu+Fe2+ 电铸 electroforming 通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品(能将铸模和金属沉积物分开)的过程。 迭加电流电镀 superimposed current electroplating 在直流电流上迭加脉冲电流或交流电流的电镀。 光亮电镀 bright plating 在适当的条件下﹐从镀槽中直接得到具有光泽镀层的电镀。 合金电镀 alloy plating 在电流作用下﹐使两种或两种以上金属(也包括非金属元素)共沉积的过程。 多层电镀 multilayer plating 在同一基体上先后沉积上几层性质或材料不同的金属层的电镀。 冲击镀 strike plating 在特定的溶液中以高的电流密度﹐短时间电沉积出金属薄层﹐以改善随后沉积镀层与基体间结合力的方法。 金属电沉积 metal electrodeposition 借助于电解使溶液中金属离子在电极上还原并形成金属相的过程。包括电镀﹑电铸﹑电解精炼等。 刷镀 brush plating 用一个同阳极连接并能提供电镀需要的电解液的电极或刷﹐在作为阴极的制件上移动进行选择电镀的方法。 周期转向电镀 periodic reverse plating 电流方向周期性变化的电镀。 转化膜 conversion coating 金属经化学或电化学处理所形成的含有该金属化合物的表面膜层﹐例如锌或镉上的铬酸盐膜或钢上的氧化膜。 挂镀 rack plating 利用挂具吊挂制件进行的电镀。 复合电镀(弥散电镀) composite plating 用电化学或化学法使金属离子与均匀悬浮在溶液中的不溶性非金属或其它金属微粒同时沉积而获得复合镀层的过程。 脉冲电镀 pulse plating 用脉冲电源代替直流电源的电镀。 钢铁发蓝(钢铁化学氧化) blueing(chemical oxide) 将钢铁制件在空气中加热或浸入氧化性溶液中﹐使其表面形成通常为蓝(黑)色的氧化膜的过程。 高速电镀 high speed electrodeposition 为获得高的沉积速率﹐采用特殊的措施﹐在极高的阴极电流密度下进行电镀的过程。 滚镀 barrel plating 制件在回转容器中进行电镀。适用于小型零件。 塑料电镀 plating on plastics 在塑料制件上电沉积金属镀层的过程。 磷化 phosphating 在钢铁制件表面上形成一层难溶的磷酸盐保护膜的处理过程。 镀前处理和镀后处理﹕ 镀前处理 preplating 为使制件材质暴露出真实表面和消除内应力及其它特殊目的所需除去油污﹑氧化物及内应力等种种前置处理。 镀后处理 postplating 为使 镀件增强防护性能﹑装饰性及其它特 殊目的进行的(如钝化﹑热溶﹑封闭和除氢等等)电镀后置技朮处理。 化学抛光 chemical polishing 金属制件在一定的溶液中进行处理以获得平整﹑光亮的过程。也叫化学研磨。它是用特定的无机酸﹐在表面形成不溶性盐﹐添加某种有机物将之变成可溶性盐﹐且在凹部增厚﹐抑制溶解﹔凸部优先溶解﹐形成光滑面。 化学除油 alkaline