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SoC软硬件协同验证方法及平台设计 韩正飞 (南京大学微电子设计所 MG0922083) 【摘要】软硬件协同验证是SoC设计的核心技术。本文先介绍了基于SoC设计的软硬件协同验证方法学原理及其验证流程。然后分析了SoC开发中采用的3种软硬件协同验证方案，对其各方面性能做出比较并提出应用建议。接着基于指令集仿真器(Instruction Set Simulation,ISS)仿真方法的基础上，设计了一种基于SystemC和ISS的软硬件协同验证平台。并对该平台的架构和功能做了简单的介绍。 【关键字】SoC 软硬件协同验证 验证方法 验证平台 一、引言 随着以IP(Intellectual Property)核复用为核心的设计技术的出现，集成电路(Integrated Circuit,IC)应用设计已经进入SoC(System on a Chip)时代，SoC是一种高度集成的嵌入式片上系统。芯片设计中的任何缺陷都会导致整个芯片的设计失败，因此，在流片之前，必须对芯片的系统功能实行验证。软硬件协同验证技术的概念很早就被提出来，但直到集成电路工业进入超大规模(ULSI)时代，以IP设计重用为核心的系统集成芯片(SoC)技术成为研究热点，软硬件协同验证技术才得到更多的关注和重视。 所谓软硬件协同验证(hardware/software co-verification)是指在硬件的物理原型(电路板或芯片)生产出来之前，通过一个系统模型来运行软件，以此来检查硬件设计中的bug、软件中的缺陷及软/硬件接口中的错误。 软硬件协同验证的主要目的是验证系统级芯片软硬件接口的功能和时序，验证系统级芯片软硬件设计的正确性，以及在芯片流片回来前开发应用软件。其优点是使软件/硬件并行开发成为可能，缩短了设计周期，减少设计投入。对于软件工程师来说，可以较早地在硬件模型上调试软件；对于硬件工程师来说，软件也可看作是对硬件验证的一个额外的激励。 二、软硬件协同验证 2.1传统的协同验证系统 传统的协同验证系统由一个硬件执行环境和一个软件验证环境组成，通过事件和命令在2个环境中进行控制和信息交互，如图1所示。硬件仿真通过运行在工作站上的软件程序模拟，通过设定的通信接口与软件执行模块交互。软件执行模块用于产生总线周期的序列，序列被转换成信号事件或命令集后用于驱动对应的硬件执行命令；同时，对硬件的总线周期响应进行采样。软/硬件仿真使用的是独立的进程，一般采用进程间通信(Inter Process Communication,IPC)技术和总线封装器来实现软硬件仿真器之间的通信、同步和信息交互。 2.2 传统的协同验证步骤 在软件方面，软件验证主要建立系统中处理器的虚拟原型(virtual prototype)，通过编译器、调试器和仿真器来实现。在硬件方面，将软件调试验证正确的应用程序作为测试向量加入到硬件测试平台(testbench)中，进行硬件仿真，仿真正确说明硬件的RTL描述功能正确，然后依次进行综合，布局布线，检查布局布线后时序和逻辑是否正确，最终采用硬件加速器来完成整个验证过程。协同验证过程的基本框架如图2所示。 如图2所示，软硬件协同验证流程主要分为3个步骤： （1）算法级设计和硬件系统结构的系统仿真验证：主要利用软件算法，验证在硬件结构上实现的可行性。利用高层次语言，如C，C++或System C，进行算法级的仿真。同时进行软件和硬件部分的划分，明确软件和硬件完成的工作。 （2）代码和硬件HDL语言的协同仿真验证：主要是对SoC当中CPU的软件虚拟原型（virtual prototype）和利用HDL语言或网表模拟出来的硬件系统进行协同仿真验证。这个阶段主要应用C语言和HDL语言进行交互，进行仿真。 （3）软件代码和实时硬件模拟系统的协同仿真验证：在系统设计原型的FPGA硬件模拟系统进行验证，这主要是对芯片的功能、硬件实时性和系统的可测试性设计（Design for Test）进行仿真验证。 三、软硬件协同验证技术的实际应用方案 在实际应用中，常用的有3种软硬件协同验证方案：ISS、CVE、FPGA/EMULATOR。 3.1 ISS方案 图3是ISS方案的系统结构图。ISS方案采用ISS(例如ARMulator)代替CPU执行软件，并通过接口与外设及内存通信。该方案中的外设模型一般用C语言建立，其中ISS可以是指令级精确的，也可以是指令周期级精确的，还可以是具有硬件系统的时钟级精确，又称为总线功能模型（BFM)。但是，如果所有的外设模块都是C模块，则整个系统不能达到时钟级精确度。通常ISS都带有调试程序，用于控制ISS执行指令。 3.2 CVE方案 图4是CVE方案的系统结构图[2]。CVE方案以seamless的CVE软件为基础，是一种使用两个