dbc气氛网带炉的设计与应用 dbc atmosphere conveyor furnace design and application.pdfVIP

鼍 电 子 工 业 董 用 设 备 IC制造与设备 DBC气氛网带炉的设计与应用 高立影 (中国电子科技集 团公司第四十三研究所，安徽合肥恒力电子装备公司 合肥230088) 摘 要 ：针对 目前蓬勃发展的DBC技术 ．而专 门研制的气氛网带烧结炉 ．可用于DBC的高温烧 结及预氧化 ，同时，该气氛 网带烧结炉关键 点的氧含量均可控可调 ，充分满足 了DBC 的整个流 程 工 艺 。 关键词 ：DBC；气氛；高温烧结 ；预氧化 ；氧含量 中图分类号：TF806．1 文献标识码 ：B 文章编号：1004．4507(2012)09．0035—06 DBC AtmosphereConveyorFurnaceDesign andApplication GAO Liying (The43thResearchInstituteofCETC，HengliEletekCo．，Ltd．，Hefei230088) Abstract：AimingatcurrentflourishingDBC technology，wedesignspecializedatmospherebelttype firingfurnacethatusedforhJhg temperaturefiringandpre—oxidizationofDBC．Meanwhile，the oxygencontentofkeypointinthisbeltfiringfurnacecanbecontrolledandadjusted．Itfullymeetsthe wholeprocessofDBC． Keywords：DBC (DircetBondingCopper)：Atmosphere；HighTemperautreFiring；Pre—oxidization； OxygenContent DBC(DircetBondingCopper)技术 ，是指将铜 而组成，再 由熔融的玻璃粘附到陶瓷上，因此厚膜 在高温下直接键合到陶瓷材料上的技术 。DBC陶 的导 电性能 比金属铜差 。钼锰法虽使金属层具有 瓷基板主要是采用 Al2O、A1N、BeO等导热绝缘 相对高的电导，但金属层的厚度往往很薄，小于 陶瓷基片。由于BeO含有毒性，工业上少有利用 。 25Ixm，这就限制了大功率模块组件 的耐浪涌能 目前 AIN、A1O 已被广泛用作 DBC陶瓷基板的 力。因此必须有一种金属陶瓷键合的新方法来提 导热绝缘基片 。 高金属层的导 电性能和承受大 电流的能力，减小 目前将金属和陶瓷键合 的方法有多种 ，在工 金属层与陶瓷问的接触热阻，且工艺不复杂 。铜与 业上广泛应用的有效合金化方法是厚膜法及钼锰 陶瓷直接键合技术解决了以上问题，并为电力电 法 。厚膜法是将贵重金属的细粒通过压接在一起 子器件的发展开创 了新趋势，为产业化发展提供 收稿 日期 ：2012．07—11 万方数据 IC制造与设备 电 子 工 业 专 用 设 苗 - 了一种新途径 。 U为单根 电热体 的端 电J土； 为单根 电热体在工作温度下的电阻值 ； 1 方案设计 P为单根 电热体在工作温度下的电阻率； 为电热体长度； 1．1关键技术指标 A为 电热体截面积，对于直径为d的圆形 电