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光電工程概論報告 LED照明散熱的方法 前言 早期LED是應用在指示燈方面對於LED散熱方面的問題並不是很講究，但隨著科技的進步時代的演進LED已經應用到日常的照明，這時散熱對LED來說是個很重要的議題。 LED的未來趨勢 LED 的應用日漸多元化，從早期低功率的電源指示燈及手機按鍵光源，進展至耗電低、壽命長、演色度高的 LED 背光模組與一般照明產品。 目前高功率發光二極體的輸入功率僅有 20％ 會轉換成光，其餘 80％ 則轉變成為熱。 LED所產生的熱，對晶粒是很嚴重的問題。當晶粒介面溫度升高時，量子轉換效率導致發光強度下降，且壽命也會跟著下降；放射波長改變，使得色彩穩定性降低；受熱時因不同材質的膨脹係數不同，會有熱應力累積使產品可靠性降低，使用年限也會降低。 LED溫度與壽命關係圖 當操作溫度由63℃昇到74℃時，LED平均壽命將會減少3/4。 早期單晶片LED功率不高，發熱量有限，散熱的問題不大，封裝的方式也比較簡單，但近年隨著LED材料技術的不斷突破，LED的封裝技術也隨之改變，從早期單晶片的炮彈型封裝逐漸發展成扁平化、大面積式的多晶片封裝模組；其工作電流由早期20mA左右的低功率LED，進展到目前的1/3至1A左右的高功率LED，單顆LED的輸入功率高達1W以上，甚至到3W、5W封裝方式更進化。 砲彈型LED 扁平化LED 兩種光源使用的比較如下: LED ARRAY是用一顆一顆LED排列出一個陣列就是點矩陣型的LED。 小一點的如比較低階的LED燈或跑馬燈。 多晶封裝是一種高功率LED多晶集成式LED, MULTIPLE-CHIP LED,面光源。圓形光片有直徑45mm及60mm兩種規格，功率3至60瓦，條狀LED光片寬度1或2公分,長度不限,低成本。  LED散熱方面的問題 1、熱量管理是高亮度LED應用中的主要問題 2、熱量對高亮度LED的影響 3、晶片尺寸與散熱的關係 LED散熱方法 目前LED散熱方法大致上分為傳導、對流、輻射三種方法。 傳導藉由某項物質(如鋁片.銅片.散熱膏..等),將熱傳 出去,藉由其散熱物與空氣之接觸來達到降溫方法。 對流:常見的方法就是用風扇強制將熱排出,或是利用流體熱氣學,自然的將熱排到大氣中。 輻射:直接通過電磁波幅射而發散熱量，傳導速度取決於熱源的絕對溫度，溫度越高輻射越強。 LED 各種散熱途徑方法約略可以下 圖三示意之： 散熱基板 傳導散熱的方法其中一種就是靠散熱基板散熱 LED散熱基板細分為兩類: 系統電路板 基板種類:硬式印刷電路板、金屬芯刷電路板、直接銅接合基板 LED晶粒基板 基板種類:陶瓷基板、薄膜陶瓷基板 系統電路板特性及缺點 系統電路板作為 LED 散熱系統，將熱能導至散熱鰭片、外殼或大氣中。 隨著 LED 亮度與效能的持續發展，系統電路板能將 LED 晶片所產生的熱有效散熱到大氣環境，但LED 晶粒所產生的熱能卻無法有效的從晶粒傳導至系統電路板。 LED晶粒基板特性 LED晶粒基板主要是作為LED晶粒與系統電路板之間熱能導出的媒介，藉由打線、共 晶或覆晶的製程與 LED 晶粒結合。 目前市面上 LED 晶粒基板主要以陶瓷基板為主，以線路備製方法不同約略可區分為：厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三種。  現階段以氮化鋁基板取代氧化鋁基板，或是以共晶或覆晶製程取代打金線的晶粒/基板結合方式來達到提昇LED發光效率為開發主流。在此發展趨勢下，對散熱基板本身的線路對位精確度要求極為嚴苛，且需具有高散熱性、小尺寸、金屬線路附著性佳等特色，因此利用黃光微影製作薄膜陶瓷散熱基板，將成為促進LED不斷往高功率提昇的重要觸媒之一。 結論 要提昇LED發光效率與使用壽命，解決LED散熱問題為現階段最重要的課題。 目前業界有使用水冷的方式冷卻以及配合風扇或是導熱片，但有高單價及可靠度等疑慮，所以目前風扇散熱已不是主流 參考文獻 維基百科 璦司柏電子 LEDinside - LED產業網 Globalsources(電子工程專輯) * * 教師:方信普 班級:微電三甲 組員:黃冠博(4973A016)、嚴子松(4973A028) 圖片來源/zh-tw/%E7%99%BC%E5%85%89%E4%BA%8C%E6%A5%B5%E7%AE%A1 需 不需 光學修正 需散熱 較不需要 散熱機構 較長