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电镀铜问题和解决方法(GREATWALL)
电镀铜问题及解决方法 ----“维用-长城电路有限公司”培训专用 希普励（東莞）化工有限公司PCB部 March 2001;;问题1. 各镀铜层间附着力不良 ;问题1. 各镀铜层间附着力不良 (续) ;问题2. 二次铜(线路镀铜)出现局部漏镀或阶梯镀;问题2. 二次铜(线路镀铜)出现局部漏镀或阶梯镀(续);问题3. 板子正反两面镀层厚度不均;问题4. 镀层过薄;问题5. 全板面镀铜之厚度分布不均;问题5. 全板面镀铜之厚度分布不均(续);问题6. 镀液槽面起泡;问题7. 通孔铜壁出现破洞;问题7. 通孔铜壁出现破洞(续);问题8. 镀铜层烧焦;问题8. 镀铜层烧焦(续);问题8. 镀铜层烧焦(续);问题9. 镀铜层表面长瘤(尤以孔口最易出现铜瘤);问题9. 镀铜层表面长瘤(尤以孔口最易出现铜瘤);问题10. 镀铜层出现凹点;问题10. 镀铜层出现凹点;问题11. 镀层厚度分布不均匀;问题11. 镀层厚度分布不均匀 (续);问题11. 镀层厚度分布不均匀(续);问题12. 镀层出现条纹状;问题12. 镀层出现条纹状(续);问题13. 镀层脆裂(Brittle Copper Plating);问题13. 镀层脆裂(Brittle Copper Plating)(续);问题14. 镀层抗拉强度(Tensile Strength)过低;问题15. 镀层晶格结构过大;问题16. 无机物污染;问题17. 添加剂未能发挥应有功用;问题18. 添加剂消耗过快
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