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工程部简化三级文件制作说明 一：钻孔问题： 1：孔的说明： A：过孔：过孔是小的PTH孔，一般不用来插元件的，只用来导通作用的！其中包括盲孔和埋孔！ 注意事项： 1：如果过孔是开窗的，要按照正常的补偿去补偿钻嘴，如果不能补偿了，才可以不补偿； 2：不允许对2L和4L板使用0.2MM的钻嘴；对于其他板件，使用0.2MM的钻嘴要报组长和主管处！待允许才可以使用； 3：4L样板可以做到内层孔到线5MIL，6L和8L可以做到6MIL； 4：对于过孔，有些是测试孔，一般是PAD很大，都有个字符圈圈起来，然后上面有TPX（X代表阿拉伯数字），这样的开窗在字符圈着面是不允许删除的！ 5：删除过孔开窗按照我司方法删除！ 6：要特别注意有规律的孔的排列，如果有字符，一定要正常补偿； 7：如果是相连接的过孔在同一网络，这样钻孔会断刀，建议客户删除一个孔； 8：过孔的判断可以有客户的设计文件去判断，可以借助字符去判断，如果不能判断的，请一定提出来！坚决不允许猜测！ 9：一定要和客户的分孔文件，分孔表，刀具表核对大小，属性和个数，确保没有任何问题！ B：元件孔：元件孔为需要插件的PTH孔，需要对孔进行补偿！ 注意事项： 1：元件孔一定要按照客户要求的公差正常的补偿； 2：元件孔必须要开窗； 3：必须和客户的分孔文件，分孔表和刀具表核对； 4：对于有铜无环的孔，要注意内层是否短路（是否因为这孔的问题短路）； 5：如果客户来的文件有PAD，但是PAD比孔小，且没说明属性，按照我司要求要做成有铜无环的孔，但是要特别注意因为此孔而引起的短路； 6：如果孔大于5.0MM，但是又是喷锡板，又要做成有铜无环的，建议客户做成有PAD的或者做成NPTH孔！ 7：不允许做有铜无环的PTH喷锡槽，如果有，建议加PAD或者改工艺！ 8：要特别注意分孔文件或者外形文件或者其他说明文件上的槽，孔，异性孔和槽，沉头孔和槽等，千万不要漏掉！ 9：半孔板最小可以制作成品是0.5MM的，如果小于此，请提出来； C：压接孔：压接孔是不需要焊接，但是要插元件的PTH孔； 注意事项： 1：压接孔客户会告诉，或者孔公差是：（正公差+I负公差I（I I代表绝对值））之和等于4MIL的，我们都称为压接孔！ 2：压接孔补偿（使用的钻嘴=成品孔径+0.1MM+[（正公差+负公差）/2]； 3：压接孔的板要出红卡，MI上要注明压接孔，在钻孔表上要特别注明孔公差； D：关于异形孔：异性孔就是不是圆柱形的孔； 注意事项： 1：锥形的，沉头的等都叫异形的； 2：要特别注意是哪面钻沉头和异形； 3：要用“正“字进行区分是从SM面还是CM面钻； 4：要注意增加钻异型孔的流程； E：NPTH孔：就是无铜孔； 注意事项： 1：要注意按照孔径公差补偿； 2：如果是钻在大铜皮上的，PAD上的，不要套铜，直接做2次钻，要增加2次钻流程； 3：如果是钻在PAD上的，要保证最少有10MIL的环，否则会把PAD给钻掉的！ 4：如果是在外形上，分孔上或者其他文件里，没有说明属性的，钻在基材上的都定义为NPTH孔，钻在铜上的，需要和客户确认是NPTH孔还是PTH孔！如果确认是PTH的，要特别注意内层是否短路； 关于孔的补偿公式： PTH孔： 喷锡板：钻嘴=成品孔径+0.15MM+[（正公差+负公差）/2]； 其他板：钻嘴=成品孔径+0.10MM+[（正公差+负公差）/2]； NPTH孔： 钻嘴=成品孔径+[（正公差+负公差）/2]；（小数点后面是两位数，如果最后面一位是大于0和5的，补到5和0）； 调入资料后必须和分孔文件，分孔表和刀具表核对； 必须注意外型上或者其他文件里关于孔和槽的信息； 必须核对属性，个数，大小和位置，每个孔符合必须对应一个孔或者槽！ 如果同一个钻带里出现多个相同的刀具，要特别注意此类钻带的处理，一定要上报到组长和主管； 二：关于线路补偿问题： 1：内层： 基铜HOZ，补偿1-2MIL； 保证线距离不小于3MIL，孤立线多补偿1MIL 基铜1OZ，补偿2-3MIL； 保证线距离不小于3MIL，孤立线多补偿1MIL 基铜2OZ，补偿3-4MIL； 保证线距离不小于3.5MIL，孤立线多补偿1MIL 基铜3OZ，补偿4-5MIL； 保证线距离不小于5MIL，孤立线多补偿1MIL 如果间距允许，可以再多补偿1MIL； 如果内层铜厚度大于3OZ，不能走负片生产，要走镀锡流程，需要提出来； 2：内层要特别注意削铜造成的开路问题和连接位很细蚀刻开路问题，要特别注意通道的问题，要保证通道不小于最小线宽度！且最少有两个