ni颗粒增强无铅复合钎料中imc形态之演变 morphology evolution of intermetallic compounds in nickel particlereinforced lead-free composite solder.pdfVIP

第26卷第9期 电 子 元 件 与 材 料 V01．26NO．9 AND 2007年9月 ELECTRONICCohⅡ。oNENTSMATERIALS 2007 S8p Ni颗粒增强无铅复合钎料中IMC形态之演变 聂京凯，郭福，郑菡晶，邰枫，夏志东 (北京工业大学材料科学与工程学院，北京100022) 摘要：通过改变钎焊工艺曲线来控制热输八量。研究了Ni颗粒周围金属间化合物(IMc)以及钎料，基板界面处 IMc的形态演变．结果表明，随着热输八量由低变高，Ni颗粒周围Ⅱ订c形态从向日葵状向多边形状发展，最终成为 遍布整个钎料层的细碎的IMc形态；而钎料，基板界面层，因Ni颗粒的加入，出现大量的三维孔洞状IMc。从而形成 了cu元素扩散的通道，使得界面层厚度增加且