半导体分立器件ji集成电路.pptVIP

4.使用与注意事项 ①集成电路在使用时不允许超过极限值，在电源电压变化不超过额定值的±10%时，电参数应符合规范值。电路在使用的电源接通与断开时，不得有瞬时电压产生，否则会使电路击穿。 ②集成电路使用温度一般在-30～85℃之间，在系统安装时应尽量远离热源。 ③集成电路如用手工焊接时，不得使用大于45W的电烙铁，连续焊接时间应不超过10S。 ④对于MOS集成电路，要防止栅极静电感应击穿。此外，一切测试仪器（特别是信号发生器和交流测量仪器）、电烙铁、线路本身均需良好接地。MOS电路的“与非”门输入端不能电位悬空，不用时接电路正极，特别是加上源、漏电压时，若输入端悬空，用手触及到输入端时，由于静电感应极易造成栅极击穿烧坏集成电路。此外在存放时，必须将其放置于蔽屏盒内，或用金属纸包装，以防止外界电场将栅极击穿。 表面组装元器件 表面组装元件的特点 （1）SMC/SMD的尺寸很小，重量轻，无引线或引线很短 （2）由于SMC/SMD没有引线或引线很短，寄生电感和分布电容很小，所以可获得更好的频率特性和更强的抗干扰能力。 （3）SMC/SMD适于自动化组装，目前SMT的自动化表面组装设备已非常成熟，使用非常广泛，大大缩短了装配时间，而且装配精确，产品合格率高，因此节省了劳动成本。另外SMC无引线、体积小，不仅省铜材，基板面积也可大大缩小，从而提高了经济效益。 表面安装元器件的类型 从结构形状说，包括薄片矩形、圆柱形、扁平异形等；表面组装元器件同传统元器件一样，也可以从功能上分类为表面组装元件（SMC）和表面组装器件（SMD）。 1．表面组装元件SMC 表面组装元件（SMC）包括片状电阻器、电容器、电感器、滤波器和陶瓷振荡器等。应该说，随着SMT技术的发展，几乎全部传统电子元件的每个品种都已经有表面组装元件。 表面组装元件（SMC）的外形封装如下: 片状元器件可以用三种包装形式提供给用户：散装、管状料斗和盘状纸带。SMC的阻容元件一般用纸编带包装，便于采用自动化装配设备。 常用典型SMC电阻器的主要技术参数 系列型号 阻值范围 允许偏差（%） 额定功率（W） 工作温度上限（℃） 3216 0.39~10M ±1,±2,±5,±10 1/8,1/4 70 2025 1~10M ±1,±2,±5,±10 1/10 70 1608 2.2~10M ±2,±5,±10 1/16 70 1005 10~1.0M ±2,±5 1/16 70 表面组装器件（SMD） 表面组装半导体器件，简称SMD，包括各种半导体器件，既有分立器件的二极管、三极管、场效应管，也有数字电路和模拟电路的集成器件。表面组装元件（SMD）的外形封装、尺寸及包装方式如下: 表面组装元器件的焊端结构 表面组装器件的焊端结构可分为羽翼形、J形和球形 羽翼形 J形 球形 羽翼形的器件封装类型有：SOT、SOP、QFP等。 J形的器件封装类型有：SOJ、PLCC等。 球形的器件封装类型有：BGA、CSP、Flip Chip等。 表面组装元器件（SMC/SMD）的包装类型 1．编带包装 编带包装有纸带和塑料带两种材料。纸带主要用于包装片式电阻、电容的8mm编带。塑料带用于包装各种片式无引线元件、复合元件、异形元件、SOT、SOP、小尺寸QFP等片式元件。 纸编带 塑料编带 2．散装包装 散装包装主要用于片式无引线无极性元件，例如电阻、电容等。 3．管状包装 主要用于SOP、SOJ、PLCC以及异形元件等 管状包装实物 4．托盘包装 托盘包装用于QFP、窄间距SOP、PLCC、BGA等。 片状元器件最重要的特点是小型化和标准化。国内外已经制定了有关标准，对片状元器件的外型尺寸、结构与电极形状等都作了规定，这些对表面组装技术的发展无疑具有非常重要的意义。 托盘包装 作业： 1．集成电路使用时应注意什么问题？ 2．何谓表面组装器件？ 3 ．采用表面组装器件有何优越性？ ⑵ 片状三极管的型号识别 我国三极管型号是以“3A～3E’开头，美国是以“2N”开头，日本是以“2S’开头，目前市场上以2S开头的三极管占多数。 欧洲常采用国际电子联合会制定的标准，对三极管的命名方法是： 第一部分用A或B开头(A表示锗管，B表示硅管)； 第二部分用C表示低频小功率管，用F表示高频小功率管，用D表示低频大功率管， 用L表示高频大功率管，用S和U分别表示小功率开关管和大功率开关管； 第三部分用三位数表示登记序号。 如：BC87表示硅低频小功率三极管 4.常见晶体管 ⑴ 塑料封装大功率三极管 塑料封装大功率三极管的体积越大，输出功率较大，用来对信号进行功率放大 ，要放置散热片 ⑵ 金属