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第 11卷第 12期 葛秋玲,丁荣峥,明雪飞:金锡共晶烧结工艺及重熔孔隙率变化研究
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1064.4一 4 重熔后器件焊接可靠性分析
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— 对重熔两次样品进行表4的可靠性检测评估,检
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图4Au—Sn二元合金相图 硅碎屑,达到设备的极限测试能力。
表4 重熔两次样品可靠性检验项 目及技术要求
装,2004,4 (2):24-26.
5 结论 3【]王辉.大功率半导体激光器件高可靠烧结技术研究[J]_半
导体技术,2007,32 (8):682—684.
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