无线通讯集成了rf电路与数字电路的单芯片成为主流90nm～180nm的cmos工艺得到广泛应用.pdfVIP

无线通讯 方面发展 Atheros公司发布了在中国等亚 洲市场中飞速增长的PHS制式用的RF 集成了RF电路与数字电路的单芯片成为主流 SoC(26.8) 日立制作所发布了可支持 90nm~180nm的CMOS工艺得到广泛应用 GSM/GPRS制式的低中频接收芯片 能去 该技术主要通过 除镜像信号的技术(26.4) 数字技术对制造时产生的元件偏差进行补 将无线通讯的RF电路与基带电路集 在WLAN及WPAN领域 美国Atheros 成到单芯片上的RF SoC的应用正迅速普 通信公司发布了用单芯片就可以支持 偿 随着生产工艺的微细化 该补偿功能 及 IEEE802.11a/b/g3种方式的RF SoC(20.2) 继蓝牙技术和WLAN出现在ISSCC 的重要性将日益明显 2005上之后 此次会议上 UWBGSM/在ISSCC 2005中发表的同类芯片仅能对应 在毫米波领域 通过硅实现集成化值 GPRS及PHS制式的手机 近距离无线通 1种方式 除此之外 Atmel(德国)公司发 得关注 美国加州理工学院发布了集成天 讯的ZigBee等RF SoC方面的论文也相继 布了以IEEE802.15.4为基准的ZigBee用RF 线的77GHz频带的相控阵天线接收电路 亮相 SoC(20.6),松下电器产业发布了使用 (10.1)和发射电路(10.2) IBM公司发布了 在UWB领域 中国台湾地区的瑞昱半 430MHz频带的传感器网络用RF收发电路 集成60GHz频带RF电路中大部分电路的发 芯片(20.7) 射电路芯片和接收电路芯片(10.3) 导体发布了将物理层的处理电路和RF电 RFSoC也已经成为了该领域 (NEC 路集成到单芯片上的SoC(6.6) 的主流 系统元器件研究所高级研究员 前多正)(文 NEC发布 了能支持U W B规范中所有带宽 在手机领域 集成化技术也取得了一 中图表由 日经电子 记者堀切近史 大久 (3.1GHz~9.5GHz)的RF收发电路芯片 定的进展 英飞凌科技发布了用于GSM/保聪 菊池隆裕 大规智洋 新井将之 伊 (6.4) GPRS的RF SoC(26.7) 藤大贵制作) 目前 在3GHz~5GHz方面 正在研 能支持GSM/GPRS 究用ITU-R控制电波输出等问题 因此 能 制式的RF SoC首次出现在ISSCC中 这 © 邱石译 使用超过5GHz的频带具有重大意义