先进封装步进投影光刻机焦深研究 dof analysis of advanced package stepper exposure tool.pdfVIP

团笪星呈蚕釜蚤』呈耋墼耋竖 壹鲎塾菱堇查皇亟鱼 先进封装步进投影光刻机焦深研究 章磊，周畅 (上海微电子装备有限公司，上海201203) 摘 要：对先进封装步进投影光刻机的焦深进行评估。投影光刻机是IC制造与先进封装行业的 关键设备，对后道封装而言，厚胶工艺是典型工艺，最厚部分可达0．1ITUTI以上，大焦深能够保证 光刻机容纳各种工艺误差．能够保证封装光刻机用于曝光厚光刻胶时仍拥有较好的侧壁陡度。 关键词：投影光刻机；焦深；分辨率 中图分类号：TN305．7 文献标识码：A of Tool DOF Advanced Analysis StepperExposure Package Lei，Zho