原创力文档- 326
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- 2017-08-27 发布于天津
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温度特性的精度范围封锁和非封锁不支持芯片概述温度组件提供用于采集温度的系统性能控制器用于获取温度包含封锁和非封锁函数调用何时使用要测量器件温度时可以使用组件输入输出连接在组件上没有任何输入输出连接它仅是一个软件组件组件参数除标准实例名称和内置参数外没有其他可配置参数赛普拉斯半导体公司文档编号修订版修订日期应用程序编程接口通过应用程序接口您可以用软件进行组件配置下面的表格列出并介绍了每个函数的接口以下各节将更详细地介绍每个函数默认情况下将实例名称分配给指定设计中组件的第一个实例您可以将其重命名为遵
®
PSoC Creator™ Component Datasheet
Die 温度（DieTemp ）
2.0
特性
±5
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