用于mems器件低压封装的单金属丝压力测试技术 a mono-metal-wire pressure measuring technology for low pressure package of mems devices.pdfVIP

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2017-08-25 发布于上海
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用于mems器件低压封装的单金属丝压力测试技术 a mono-metal-wire pressure measuring technology for low pressure package of mems devices.pdf

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用于mems器件低压封装的单金属丝压力测试技术 a mono-metal-wire pressure measuring technology for low pressure package of mems devices

No．5 第36卷第5期电子器件 V01．36 of 2013年10月 ChineseJournalElectronDevices 0ct．2013 AMono--Metal--WirePressure forLow MeasuringTechnology Pressure ofMEMSDevices Package ZHANG OMin2，fiN Minh，CANHua2，GUANYon92，MIA Yufen92 Institute，Nanjin9210016，China； (1．№，讲昭Electronics溉Research and OnMicro／Nana ofScienceTechnology Fabrication，nkingUniversity，Beijing100871，China) 2．National研Laboratory mono．metal—wirePirani forlow ofMEMSsmall is CFD_ cavity Abstract：A gauges pressuretesting proposed．With Pirani beencarriedout．The testsand andsimulationofthese have pressure ACE+software，modeling gauges testresults done ofdifferentsizesandmaterialsbasedon method．The calibrationshavebeen wires using four．probe showthat1 Pa—-1000Pa measurementwithintheMEMSdevice canbeachieved pressure packaging byusing diameterof mono—metal．wirestructuresuchasPlatinumwires．Withinthe of smallerthe testingrangepressure，the andthe the ofwireandthe theloadofcurrent the ofPirani wire longerlength gre