SJT10168.3 1991铜铋银合金.pdfVIP

SJ 中华人民共和国电子工业行业标准 SJ/T10168.1一10168.5-91 真空开关管用金属异型制品 1991一04-02发布 1991一07-01实施 中华人民共和国机械电子工业部 发布 中华 人 民共 和 国 电子 工业 行业标 准 铜 秘 银 合 金 SJ/T10168.3-91 Copper-bismuth-silveralloy 主题 内容 与适 用范围 主题 内容 本标准规定了铜秘银合金的技术要求.试验方法，检验规则，标志、包装、运精和贮存。 适用 范围 本标准适用于真空熔炼方法制造的铜秘银合金，该产品主要用作真空开关管的触头材料。 弓!用标 准 GB 5121.1 一5121.12 铜化学分析方法 GB5586 电触头材料基本性能试验方法 技术要求 3.1 铜秘银合金牌号为CTBY, 牌号中各符号代表意义: C一一触头材料(汉语拼音字首); T- 铜(汉语拼音字首); B- 秘(汉语拼音字首); Y— 银(汉语拼音字首)。 33..2 铜秘银合金规格及偏差应符合表 规定 : 表 t 直径允许偏差 长 度 +2 30- 80 100^-400 0 注 铜秘银合金基本形状是圆柱形铸锭，经机加工切除表面氧化皮、除去浇注缩孔。具体尺寸可由供需双 方协商处理。 3·3 化学成分 3.3.1 铜钳银合金中，铜、秘、银含量及杂质总量应符合表 2规定。 中华人民共和国机械电子工业部 1991-04-02批准 1991-07-01实施 一 】0 一 S7/T10168.3- 91 表 2 杂 质 总 ， O.05 0.4- 0.7 2.2- 2.6 余 t 3.3.2 氧含盘:小于9PPmo 3.4 铜秘银合金的物理性能应符合表 3规定: 表 3 布氏硬度 kgf/mm 密 度 g/cm 电阻率ua .m (lkgf/mm，二9.80665X10Pa) 8.9 45 2.OX10- 3.5 铜秘银合金宏观组织应无粗大柱状晶，无夹杂、气孔、疏松、裂纹等影响使用的缺陷。 3.6 铜秘银合金的微观组织应均匀，银呈小颗粒分布在。基体上，秘在晶界上均匀分布。如下 图所示 : 铜秘银合金金相组织 200x (含 Bi0.4%^-0.7%jAg2.M --2.6%) 试验方法 车1化学成分 4.1.1根据3.1.1条