SJT10565 1994印制板组装件装联技术要求.pdfVIP

SJ/T 10565-1994 印制板组装件装联技术要求 Acceptability technical requirements ofprinted board asselllbly 1 、主题内容与适用范围 本标准规定了印制板组装件装联技术要求。本标准适用于单面板、双面板及多层印制板 的装联，不适用于表面安装元器件的装联。 2 、引用标准 GB 4677.22 印制板金属化孔镀层厚度测试方法 微电阻 GB 9491 SJ 2925 QJ 165 印制板表面离子污染测试方法 锡焊用液态焊剂＜松香基） 电视接收机用元器件的引线及导线成形要求 电子电气产品安装技术条件 3 ．技术要求 3.1 一般要求 3.1.1 装联的环境应清洁，通风良好，保持一定的温度和湿度。 3.1.2 印制板组装件装联时所使用的印制板、元器件、材料和辅助材料等，经检验符合 有关防静电标准规定后方能使用。 3.1.3 对于静电敏感元器件、组件在贮存、加工、传递、装联和包装等全过程中，均应 符合有关防静电技术标准的规定。 3.1.4 元器件引线、导线的预加工应符合SJ2925 和QJ165 及有关技术文件的规定。 3.2 安装要求 3.2.1 安装时应保证元器件上的标识易于识别。 3.2.2 元器件引线、导线在端子上采用钩形安装时，其弯绕角度应不小于 180℃，不大 于270 ℃。 3.2.3 耗散功率为IW 或大于IW 的元器件不得与印制板相接触，应采用相应的散热措 施后再行安装。 3. 2.4 用于连接元器件的金属结构件（如铆钉、焊片、托架）。应按技术文件规定安装 在印制板上。安装后应牢固，不得松动和歪斜。 3.2.5 当采用非金属化孔做双面印制板界面连接时，可采用裸铜线穿过孔弯成“S 型” 使之面的导电图形相接触，但裸铜线的尾端应不超出焊区边缘0.7 mm 。 3.2.6 当元器件引线需要折弯时，折弯方向应尽可能沿印制导线并与印制板平行，紧贴 焊盘，拆弯长度不应超出焊接区边缘或其它有关规定的范围。 3.2.7 对于采用单孔、多孔接线端子安装元器件或连接线时，应穿过接线端子孔进行连 接。当多个接线端子在用导线连续连接时，其导线应从第一个端子至最末端子以相同方式进 行连接。3.2.8 凡不宜采用波峰焊接或其它自动化焊接工艺的元器件，一般暂不装入印制板， 待焊接后再行补装。 3.3 连接要求 3.3.1 经焊接后印制板表面不得有斑点、裂纹、气泡、炭化、发白等现象，铜箔及敷形 涂覆层不得脱落。 3.3.2 元器件和连接端子等均应牢固地焊接在印制板上，其表面不允许有损伤，连接件 不得松动。 3.3.3 焊接后印制板上的金属件表面应无锈蚀和其它杂质。 3.3.4 导线和元器件引线伸出焊接面铜箔的长度，一般为1.0-1.5mm. 3.3.5 焊点的表面应光洁且应包围引线 3600 ，焊料适量，最多不得超出焊盘外缘，最 少不应少于焊盘面积的80 ％。金属化孔的焊点焊料，最少时其透锡面凹进量不允许大于板 厚的25 ％。 3.3.6 焊点应无针孔、气泡、裂纹、挂锡、拉尖、桥接、偏焊、虚焊、漏焊等缺陷，其 图示详见附录 3.3.7 对于铆接、绕接、压接等连接的质量要求，应符合有关标准或技术文件的规定。 3.4 印制板组装件的清洁度 印制板焊接后，根据使用助焊剂的类型和产品的需要决定是否清洗。 3.4.1 需要清洗时，可采用气相清洗、超声波清洗、毛刷清洗和水清洗等方法 3.4.2 清洗所使用的溶剂应能清除印制板组装件的污物。 3.4.3 印制板组装件的清洁度测试按GB4677.22 及有关规定进行 4 装联质量检验 4.1 印制板组装件装联质量可采用在线测试仪进行检测．印制板上的元器件不得有错 装、漏装、错连和歪斜等弊病，并应符合有关技术文件的规定。 4.2 焊点质量通常采用目测方法检验。在大批量生产中还应定期地对焊点进行金相结构 检验或采用X 光、超声、激光等方法检验。焊点质量应符合3.3.5 和3.3.6