半导体照术语对照表.docx

海峡两岸信息产业技术标准论坛半导体照明术语对照表2009年2月序号大陆术语英文定义台湾地区术语一、基本术语1-01半导体semiconductor两种载流子引起的总电导率通常在导体和绝缘体之间的一种材料，这种材料中的载流子浓度随外部条件改变而变化。半导体1-02半导体器件semiconductor device其基本特性是由在半导体中的载流子流动所决定的器件。半导体组件1-03[半导体]二极管(semiconductor) diode具有非对称的电压电流特性的两引出端半导体器件。(半导体)二极管1-04发光二极管；LEDlight-emitting diode当被电流激发时通过传导电子和光子的再复合产生受激辐射而发出非相干光的一种半导体二极管。发光二极管1-05固态照明solid state lighting采用固体发光材料，如发光二极管（LED）、场致发光（EL）、有机发光（OLED）等作为光源的照明方式。固态照明1-06半导体照明semiconductor lighting采用LED作为光源的照明方式。半导体照明1-07衬底substrate用于外延沉积、扩散、离子注入等后序工艺操作的基体单芯片。基板1-08外延片epitaxial wafer用外延方法制备的具有电致发光功能的结构片。磊芯片1-09发光二极管芯片light-emitting diode chip具有PN结结构、有独立正负电极、加电后可辐射发光的分立半导体芯片。发光二极管芯片(粒)1-10LED模块LED module由单个或多个发光二极管芯片和驱动电路、控制电路封装在一起、带有连接接口并具有发光功能且不可拆卸的整体单元。LED模块1-12LED组件LED discreteness由LED或LED模块和电子元器件组合在一起，具有一定功能并可维修或拆卸的组合单元。LED元组件1-13内量子效率inner quantum efficiency有源区产生的光子数与所注入有源区的电子-空穴对数之比。内部量子效率1-14出光效率light extraction efficiency逸出LED结构的光子数与有源区产生的光子数之比。出光效率1-15注入效率Injection efficiency注入LED的电子-空穴对数与注入有源区的电子-空穴对数之比。注入效率1-16外量子效率outer quantum efficiency逸出LED结构的光子数与注入LED的电子-空穴对数之比，等于内量子效率与出光效率和注入效率的乘积。外部量子效率二、LED类型2-01单色光LEDmonochromatic light LED发出单一颜色光的LED，有红色、绿色、蓝色、黄色、紫色等。单色LED2-02白光LEDwhite light LED用单色芯片加荧光粉或多色芯片组合合成白色光的LED。白光LED2-03直插式LED；DIP LEDDual In-line Package LED带有正负极引线、适用于穿孔直插安装工艺的LED。炮弹型封装LED2-04贴片式LED；SMD LEDSurface Mounted Devices LED正负电极在封装基板上、适用于表面贴装工艺的LED。表面封装型LED2-05小功率LEDlow power LED单芯片工作电流在100mA（含100mA）以下的发光二极管。小功率LED2-06功率LEDpower LED工作电流在100mA以上的发光二极管。高功率LED2-07LED数码管LED nixietube采用LED显示数字或字符的器件或模块。LED尼士管2-08LED显示器LED displayer采用LED显示数字、符号或图形的器件或模块。LED显示器2-09LED背光源LED backlight采用LED作光源，为被动显示提供光源的LED器件或模块。LED背光源五、封装5-01支架；框架leadframe提供引线端子和芯片焊接区域的一个或一组零件。支架5-02点胶coat在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。点胶5-03装架die attachment (die bond)将LED芯片安装在涂有银胶或绝缘胶的PCB或LED支架相应的位置上。固晶5-04烧结sinter通过高温加热，使银胶固化。固化5-05引线键合；压焊wire bonding为了形成奥姆接触用金属引线连接LED芯片电极与支架（框架）的引出端。打线5-06LED 封装LED package将LED芯片和焊线包封起来，并提供电连接、出光和散热通道、机械和环境保护及外形尺寸。LED封装5-07灌封embedding采用模条灌装成型的封装方式。嵌入5-08塑封moulding采用模压成型的封装方式。模具成型5-09点胶封装coating package采用点胶成型的封装方式，也称软