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1 5 1 5 贴 片 式 功 率 器 件 的 散 热 设 计 第 11 页 共 55 页 贴 片 式 功 率 器 件 的 散 热 计 算 Heat Dispersion Calculation of Surface Mounted Power Device 北京航空航天大学 方佩敏 自上世纪90年代开始，贴片式封装器件逐步替代了穿孔式封装器件。近年来，除少数大功率器 件还采用穿孔式封装外，极大部分器件都采用贴片式（SMD）封装。由于贴片式功率器件封装尺寸小， 不能采用加散热片的方法来散热，只能用印制板的敷铜层作为散热（一定的面积）。因此在贴片式 功率器件的应用中需要在印制板（PCB）布局前，考虑所需的敷铜层散热面积。 本文介绍Micrel公司推荐的一种简单计算方法，它可以根据选定的功率器件和使用的条件进行 计算，并用查图表的方式得出所需的散热敷铜层的面积。由于实际情况较复杂，会影响到计算的正 确性，比如使用印制板的厚度尺寸不同、敷铜层的厚度尺寸不同、印制板走线的宽度不同及机壳的 容积大小和有无散热孔等，所以这种计算是一种粗略的估算。计算过程中，可以发现设定的使用条 件是否合理，选择器件的封装尺寸大小是否能满足散热的需求。 两种过热保护 功率器件在工作过程中会产生热量使管芯的温度升高，在最大的功率输出时产生的热量最大， 使管芯的温度升得最高。如果散热条件不佳，则管芯的结温超过150℃时，使器件损坏（一般称为 “烧掉”）。如果散热条件良好，但使用过程中出现故障（如负载发生局部短路、线性稳压电源发 生调整管短路等），则输出功率超过最大允许输出功率，会使功率器件损坏。功率器件设计者设计 了两种过热保护措施：自动热调节和过热关闭保护，提高了器件的安全性及可靠性。 用户在设计PCB散热面积时，要保证在正常最大输出功率时不出现自动热调节（自动减小输出 功率）和热关闭（无输出）现象。只有在出现故障时才出现过热保护。 散热与热阻 功率器件在工作时，管芯的热量通过封装材料传导到管壳、经管壳传到敷铜板散热面，再由散 热面传到环境空气中。这种热的传导过程中会有一定的热阻，如管芯传到管壳的热阻θJC ，管壳传到 敷铜板的热阻θCS ，敷铜板散热面传到环境控制的热阻θSA ，这种热的传导（热的流向）如图1所示， 图中管芯的温度结温为 、环境空气的温度为 。温度由高的流向低的，从管芯到环境空气总的 T T J A 热阻θJA 与热传导过程的各热阻的关系为： θ = θ +θ + θ ⑴ JA JC CS SA 各种热阻的单位是℃/W。热阻大，散热差。 T θ T J JA A 管芯 环境 空气 θ θ θ JC CS SA 热的流向 图1 DesignApplications 2007.10