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小元件焊接 小元件的拆卸和焊接 1．指导 手机电路中的小元件主要包括电阻、电容、电感、晶体管等。由于手机体积小、功能强大，电路比较复杂，决定了这些元件必须采用贴片式安装(SMD)，片式元件和传统的通孔元器件相比，贴片元件安装密度高，减小了引线分布的影响，增强了搞电磁干扰和射频干扰能力。对这些小元件，一般使用热风枪进行拆卸和焊接(焊接时也可使用电烙铁)，在拆卸和焊接时一定要掌握好风力、风速和风力的方向，操作不当，不但将小元件吹跑，而且还会“殃及鱼池”，将周围的小元件也吹动位置或吹跑。 2．操作 (1)小元件的拆卸 在用热风枪拆卸小元件之前，一定要将手机线路板上的备用电池拆下(特别是备用电池离所拆元件较近时)，否则，备用电池很容易受热爆炸，对人身构成威胁。 将线路板固定在手机维修平台上，打开带灯放大镜，仔细观察欲拆卸的小元件的位置。 用小刷子将小元件周围的杂质清理干净，往小元件上加注少许松香水。 安装好热风枪的细嘴喷头，打开热风枪电源开关，调节热风枪温度开关在2至3档，风速开关在1至2档。 只手用手指钳夹住小元件，另一只手拿稳热风枪手柄，使喷头离欲拆卸的小元件保持垂直，距离为2至3cm，沿小元件上均匀加热，喷头不可触小元件。 待小元件周围焊锡熔化后用手指钳将小元件取下。 (2)小元件的焊接 用手指钳夹住欲焊接的小元件放置到焊接的位置，注意要放正，不可偏离焊点。若焊点上焊锡不足，可用电烙铁在焊点上加注少许焊锡。 打开热风枪电源开关，调节热风枪温度开关在2至3档，风速开关在1至2档。 使热风枪的喷头离欲焊接的小元件保持垂直，距离为2至3cm，沿小元件上均匀加热。 待小元件周围焊锡熔化后移走热风枪喷头。 焊锡冷却后移走手指钳。 用无水酒精将小元件周围的松香清理干净。 手机贴片集成电路的拆卸和焊接 一、贴片集成电路拆卸和焊接工具 拆卸贴片集成电路前要准备好以下工具： 热风枪：用于拆卸和焊接贴片集成电路。 电烙铁：用以补焊贴片集成电路虚焊的管脚和清理余锡。 手指钳：焊接时便于将贴片集成电路固定。 医用针头：拆卸时可用于将集成电路掀起。 带灯放大镜：便于观察贴片集成电路的位置。 手机维修平台：用以固定线路板。维修平台应可靠接地。 防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏手机元件器。 小刷子、吹气球：用以扫除贴片集成电路周围的杂质。 助焊剂：或松香水(酒精和松香的混合液)，将助焊剂加入贴片集成电路管脚周围，便于拆卸和焊接。 无水酒精或天那水：用以清洁线路板。 焊锡：焊接时用以补焊。 二、贴片集成电路拆卸和焊接 1．指导 手机贴片安装的集成电路主要有小外型封装和四方扁平封装两种。小外型封装又称SOP封装，其引脚数目在28之下，引脚分布在两边，手机电路中的码片、字库、电子开关、频率合成器、功放等集成电路常采用这种SOP封装手集成电路。四方扁平封装适用于高频电路和引脚较多的模块，简单QFP封装，四边都有引脚，其引脚数目一般为20以上。如许多中频模块、数据处理器、音频模块、微处理器、电源模块等都采用QFP封装。 这些贴片集成电路的拆卸和安装都必须采用热风枪才能将其拆下或焊接好。和手机中的一些小元件相比，这些贴片集成电路由于相对较大，拆卸和焊接时可将热风枪的风速和温度调得高一些。 2．操作 (1)贴片集成电路的拆卸 在用热风枪拆卸贴片集成电路之前，一定要将手机线路板上的备用电池拆下(特别是备用电池离所拆集成电路较近时)，否则，备用电池很容易受热爆炸，对人身构成威胁。 将线路板固定在手机维修平台上，打开带灯放大镜，仔细观察欲拆卸集成电路的位置和方位，并做好记录，以便焊接时恢复。 用小刷子将贴片集成电路周围的杂质清理干净，往贴片集成电路管脚周围加注少许松香水。 调好热风枪的温度和风速。温度开关一般调至3-5档，风速开关调至2-3档。 用单喷头拆卸时，应注意使喷头和所拆集成电路保持垂直，并沿集成电路周围管脚慢速旋转，均匀加热，喷头不可触及集成电路及周围的外围元件，吹焊的位置要准确，且不可吹跑集成电路周围的外围小件。 待集成电路的管脚焊锡全部熔化后，用医用针头或手指钳将集成电路掀起或镊走，且不可用力，否则，极易损坏集成电路的锡箔。 (2)贴片集成电路的焊接 将焊接点用平头烙铁整理平整，必要时，对焊锡较少焊点应进行补锡，然后，用酒精清洁干净焊点周围的杂质。 将更换的集成电路和电路板上的焊接位置对好，用带灯放大镜进行反复调整，使之完全对正。 先用电烙铁焊好集成电路的四脚，将集成电路固定，然后，再用热风枪吹焊四周。焊好后应注意冷却，不可立即去动集成电路，以免其发生位移。 冷却后，用带灯放大镜检查集成电路的管脚有无虚焊，若有，应用尖头烙铁进行补焊，直至全部正常为止。 用无水酒精将集成电路周围的松香清理干净。 手机BGA芯片的拆卸和焊接 1、B