长泰县医病房大楼工程建设监理总结.doc

厦门松德电子有限公司厂房工程建设监理总结 一、工程概况 参建单位如下： 建设单位：厦门松德电子有限公司 质量监督单位：集美区质量安全监督站 设计单位：中国航空工业设计研究院 勘察单位：福建省岩土工程勘察研究院 监理单位：厦门协诚工程建设监理有限公司 施工单位：闽西建筑安装工程公司 厦门松德电子有限公司厂房位于集美区杏林中亚城内，为六层钢筋砼框架结构。工程总建筑面积为9053平方米，建筑高度为29.5米，结构抗震等级为二级，结构重要性等级为三级，结构抗震设防烈度为七度，地基持力层为残积砂质粘性土，基础型式为独立基础。主体结构砼设计强度等级：一至四层柱、梁砼为C30，板砼C25，五层以上柱，梁板砼为C25，其它砼为C20，砌体工程采用M5混合砂浆砌筑MU10普通烧结多孔砖，墙厚为190和120，楼地面采用金刚砂耐磨地面，外墙面砖100×100mm瓷砖，内墙面及部分天棚粉水泥砂浆，面层刷水泥漆。屋面采用多层防水保温隔热层，面层为架空隔热板。 本工程由闽西建筑安装工程公司总承包，合同约定完成承包内容为厂房、地基与基础、主体结构、建筑装饰装修、建筑屋面、建筑电气、建筑给排水六个分部，电梯由厦门辉立机电设备公司施工。 施工单位于2004年4月1日进场后，9月9日完成管桩施工工作，分别在9月25日和10月4日完成了桩的单桩静载和低应变动力的检测工作，结果符合要求，在10月22日完成桩芯砼浇筑，桩