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FPC layout设计规范讲义-1; 内容： 一. FPC 简 介 二. FPC 设 计 规 范 三. FPC 走 线 要 求 四. PCB 设 计 规 范 ;1.0 FPC简介：;1.2 FPC结构示意： ;1.3 FPC表面处理工艺： 电镀金：附着性强、邦定性能好、延展性好，插接式 必须采用电 镀金工艺。化学金：附着性差、均匀性好。;2.0 FPC设计规范;Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd.;2.1 layout FPC 图;2.2 layout设计规范; 2.2.2 焊接手指设计规范：;2.2.3 走线设计规范：;Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd.;4. 走线与焊盘衔接位应有泪滴，以加大线与焊盘的衔接面积，使铜线不易 在应力集中作用下容易在衔接位折断。如果产生不了泪滴，可以用局部加 粗走线;2.3 铺铜管理;2.4 FPC走线要求;5. 线路最好在通孔处加上泪滴盘，折角处有弧度拐弯会更好。 6. 为了保证FPC的柔软性，在地线铺铜的时候，最好把大铜皮做0.2mm 以上的线宽线距的网格，同时也可以保证板子的平整性。 7. 走线不要走锐角；不要走环形线。 8. 将FPC上未使用的部分设置为接地面。在板子的四周多打一些GND Via孔有利于接地屏蔽性能好。 9. 一般情况下信号尽量少用Via孔 10. 走线方式：一般是走135o，不要走90o折线，减少高频噪声发射 11. 元器件走线不要太靠边，线与板边最小为10mil，元器件与板边最小 为0.6mm。 12. 如果敷铜代替地线一定要注意整个地是否连通，避免有弧铜。;13. Via孔直径最小为16mil，半径最小为8mil，在空间允许的情况下可以尽 量加大。 14. 画原理图时要特别注意引脚网络的对应检查，包括空脚。 15. 设定合理布板规则（Design Rules）,并使用Verify Design)检查是否有 短路、间距太小或预拉线等。 16. 新建的元件封装应按照1：1的图纸比例打印出来和原元件进行对比。 17. 正确的接口位或有定向的元件必须有正确的清晰的Mark点。 18. 接口封装、IC等的第一脚用不同于其他的焊??外形，或在旁边（不被IC 覆盖的位置）加白油圆点金属圆点表示。 19. 特别要注意二极管和有极性电容的正负极以及可调电阻、三极管的各脚 电气序号的正确性。;PCB 设 计 规 范;5. 在IC的Power/GND间放置0.1uF的去耦电容连接，走线尽量短。 6. 不要在PCB边缘安排重要的信号线，如时钟线和复位线等。 7. 将PCB上来使用的部分设置为接地面。在板子的四周多打一些GND Via孔 有利于接地屏蔽性能好。 8. 元器件走线不要太靠边，线与板边最小为10mil，元器件与板边最小为 0.6m。 9. Via孔直径最小为20mil，Hole最小为10mil，在空间允许的情况下可以尽 量加大。 10. 尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间 的电磁干扰，易受干扰的元器件不能相到靠的太近，输入和输出元件应尽量 远离。 ;11. 晶振是常见的一种高频信号源，可行的做法是控制信号的幅度，晶振外壳 接地，对干扰信号进行屏蔽，采用特殊的滤波电路及器件等。 12. 如果敷铜代替地线一定要注意整个地是否连通，避免有弧铜。 13. 高速数字信号和敏感模拟信号走线尽量短。 14. 高频信号走线应减少使用过孔连接，对高频信号走线应采用单一连续走 线，避免出现从一点延伸出几段走线的情况，所有信号线走线一定要远离晶振 电路。;二、线宽要求：;三、元器件摆放要求：;四. 丝印要求：;Evaluation only. Cr