铜基碳纳米管复合薄膜电沉积制备工艺-哈尔滨工业大学学报.pdf

第２４卷　 第４期 材　 料　 科　 学　 与　 工　 艺 Ｖｏｌ２４ Ｎｏ４ 　 　 ２０ １６年８月 ＭＡＴＥＲＩＡＬＳ ＳＣＩＥＮＣＥ ＆ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ Ａｕｇ． ２０１６ 　 　 　 　 　 　 ｄｏｉ： ｊ．ｉｓｓｎ － １０．１１９５１／ ．１００５ ０２９９ 铜基碳纳米管复合薄膜电沉积制备工艺 １ ２ ２ ２ ２ ２ 刘　 巍 ，刘　 平 ，陈小红 ，刘新宽 ，李　 伟 ，马凤仓 （１．上海理工大学 机械工程学院，上海 ２０００９３；２．上海理工大学 材料科学与工程学院，上海 ２０００９３） 摘　 要：为获得碳纳米管分布均匀且导电性良好的铜基碳纳米管复合材料，用超声辅助搅拌复合电沉积方法制备了 Ｃｕ／ ＭＷＣＮＴ复合薄膜．采用扫描电子显微镜（ＳＥＭ）、四探针电阻率仪等研究了电沉积过程中复合电镀液中碳纳米管浓 度、电镀液ｐＨ值、脉冲电流密度等各项电沉积工艺参数以及不同退火温度对复合薄膜的组织形貌和电阻率的影响规律． 结果表明：改变镀液中碳纳米管含量和电镀液的ｐＨ值可以改变镀层中碳纳米管的含量及分布，ＭＷＣＮＴｓ质量浓度升高 到２ ｇ／ Ｌ 时，复合薄膜中ＭＷＣＮＴｓ 的质量分数达２．１７％；改变电流密度可以细化镀层组织并改善碳纳米管在镀层中的分 布，从而提高镀膜的致密度并降低镀层的电阻率；合适的热处理温度可以改善薄膜结晶度和致密度，并提高导电性．镀液 ２ 中ＭＷＣＮＴｓ质量浓度为２ ｇ／ Ｌ，电镀液ｐＨ为２，电流密度为２０ Ａ／ ｄｍ ，电镀时温度在２５ ℃且加入超声辅助搅拌时，所得 到的复合镀膜经４００ ℃退火后电阻率最低． 关键词：碳纳米管；铜基碳纳米管复合薄膜；电化学沉积；电导率；制备 － － － 中图分类号：ＴＢ３３３ 文献标志码：Ａ 文章编号：１００５ ０２９９（２０１６）０４ ００１８ ０７ Ｐｒｅｐａｒａｔｉｏｎ ｏｆ ｃｏｐｐｅｒ ｍａｔｒｉｘ ｃａｒｂｏｎ ｎａｎｏｔｕｂｅ ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ ｆｉｌｍｓ １ ２ ２ ２ ２ ２ ＬＩＵ Ｗｅｉ ，ＬＩＵ Ｐｉｎｇ ，ＣＨＥＮ Ｘｉａｏｈｏｎｇ ，ＬＩＵ Ｘｉｎｋｕａｎ ，ＬＩ Ｗｅｉ ，ＭＡ Ｆｅｎｇｃａｎｇ （１．Ｓｃｈｏｏｌ ｏｆ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ ｏｆ Ｓｈａｎｇｈａｉ ｆｏｒ Ｓｃｉｅｎｃｅ ａｎｄ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，Ｓｈａｎｇｈａｉ ２０００９３，Ｃｈｉｎａ； ２．Ｓｃｈｏｏｌ ｏｆ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｓｃｉｅｎｃｅ ａｎｄ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ ｏｆ Ｓｈａｎｇｈａｉ ｆｏｒ Ｓｃｉｅｎｃｅ ａｎｄ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，Ｓｈａｎｇｈａｉ ２０００９３，Ｃｈｉｎａ） Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｃｏｐｐｅｒ ｍａｔｒｉｘ ｃａｒｂｏｎ ｎａｎｏｔｕｂｅ ｃｏｍｐｏｓｉｔｅｆｉｌｍｓｗｅｒｅｆａｂｒｉｃａｔｅｄｂｙ ａｎ ｅｌｅｃｔｒｏｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎｐｒｏｃｅｓｓｕｓｉｎｇ ａ ｃｏｐｐｅｒ ｐｌａｔｉｎｇ ｂａｔｈ ｃｏｎｔａｉｎｉｎｇ ｈｏｍｏｇｅｎｅ