选择性化金流程介绍.pptVIP

選擇性化金介紹 定義: 選擇性化金(Selective Glod)簡稱選化,即為(Entek+Immersion Gold),是目前業界對印刷電路板(PCB)特別是手機板所採用的比較新的一种表面處理(Surface Finished)方式,因其表面處理方式部分為 化金處理,而其餘為ENTEK,故稱為選擇性化金。 目前國際上主要的手機制造商,(NOKIA,MOTOROLA等)的PCB設計時均采用此种表面處理方式。 選擇性化金介紹 PCB常用的表面處理方式 1.? Entek (有機保焊處理)—指裸銅板之OSP(Organic Solderability Preservative)處理? 原為美商公司Enthone所開發的護銅皮膜技術，商名簡稱為Entek。係利用Banzotriazo(BTA)有機化學品的槽液，對裸銅面(焊墊)進行一種透明膜之護銅處理，而達到護銅和可焊(易溶於微酸液中)的雙重目的。 早期曾在IBM之PCB流程中充作暫時性的護銅劑，品名稱為CU-56，其改良後的現役商品稱為”Entek Plus CU-106A”，可代替噴錫做為細線薄板的可焊處理層，對降低成本有很大好處。 選擇性化金介紹 2. Electroless Nickel/ Immersion Gold (EN/IG) 化鎳浸金 許多面積較小或不適於噴錫的板類，經常在裸銅焊墊或焊環上，加做化學鎳與浸鍍金的皮膜，可達到焊接零件的目的外，尚可執行”接觸”導通(Contact)，散熱與打線的其他功能，是近年來筆記型電腦板類與手機板類的主要表面處理皮膜。 不過因其焊點強度與可靠度時常出問題，目前手機板許多焊點已改成了OSP有機保焊劑處理，而只在按鍵或圍牆基地上改採用選擇性的EN/IG了。 至於”浸鎳金”的生長，則是一種無須還原劑的典型”置換”(Replacement)反應，也就是說當”化學鎳表面”進入浸金槽液中時，在鎳層被溶解拋出兩個電子的同時，其”金層”也隨即自鎳表面取得電子而沉積在鎳金屬上。一旦鎳表面全被金層所蓋滿後，金層的沉積反應逐漸停止，很難增加到相當的厚度，至於另一系列”厚化金”，則還須強力的還原劑方可使金層逐漸加厚。 一般而言，化鎳層厚度幾乎可以無限增長，實用規格以150~200u”為宜，而浸鍍金層的厚度則以2~5u”而已，厚化金有時可達20~30u”，當然價格也就另當別論了。 選擇性化金介紹 3. Hot Air Solder Leveling (HASL) 噴錫 是將印過綠漆半成品的板子浸在溶錫液體中，使其孔壁及裸銅焊墊上沾滿銲錫，接著立即自錫池中提出，再以高壓的熱風自兩側用力將孔中的填錫吹出，但仍使孔壁及板面都能沾上一層有助於焊接的銲錫層，此種製程稱為”噴錫”，業界又有直譯為”熱風整平”。 由於無鉛(Lead Free)焊接的環保壓力，致使2004年之後的電子工業中將不允許再有毒的鉛存在，故噴錫勢必遭到淘汰。 選擇性化金介紹 Immersion Gold的不足之處: 1,焊接（Soldering） 事實上板面化鎳金所形成的焊點（Solder Joint），其對零件之焊接（Soldering）強度（Strength）幾乎全都建築在鎳層表面上，鍍金之目的只是讓鎳面在空氣中受到保護不致鈍化或氧化，維持起碼的焊鍚性（Solderability）而已。金層本身完全不適合焊接，其焊點強度也非常不好。 　　在高溫焊接的瞬間，黃金早已與鍚組成不同形式的『介面合金共化物』（IMC,如AuSn,AuSn2,AuSn4等）而逸走，因而真正的焊點基礎都是著落在鎳面上，焊點的強弱與金無關。也就是說銲鍚（Solder）中的純鍚（Tin），會與純鎳形成Ni3Sn4的IMC（Intermstallic Compound）。薄薄的金層會在很短時間內快速散走，溜入大量的銲鍚中。金層根本無法形成可靠的焊點，而且金層越厚時溶入銲鍚中也越多，反而使整體焊點強度為之變脆變弱 選擇性化金介紹 2,硬度（Hardness）與打線（Wire Bond） 化學鎳本身約含磷份6%~10%，此磷含量會影響到硬度。若此化學鎳金層當成『打線』（Wire Bond）的基地時，則鎳層的硬度頗具關鍵性。硬度不足加上打線的高溫，會使得板材軟化中（超過Tg）用力壓下打成『扁點』（Wedge Bond）時，其所亟需的支撐力難免會有所欠缺，進而使得對『結合強度』（Bond Strength）的拉力試驗無法及格。 　一般焊接用途的化鎳層並不講究硬度，但汽車零件中某些指定鍍化學鎳而要求耐磨者，則對硬度