半导体行业发展情况1.docVIP

二、半导体材料发展现状 ? 1、半导体硅材料 ??? 从目前电子工业的发展来看，尽管有各种新型的半导体材料不断出现，半导体硅材料以丰富的资源、优质的特性、日臻完善的工艺以及广泛的用途等综合优势而成为了当代电子工业中应用最多的半导体材料。硅是集成电路产业的基础，半导体材料中98％是硅。半导体器件的95%以上是用硅材料制作的，90%以上的大规模集成电路(LSI)、超大规模集成电路(VLSI)、甚大规模集成电路(ULSI)都是制作在高纯优质的硅抛光片和外延片上的。硅片被称作集成电路的核心材料，硅材料产业的发展和集成电路的发展紧密相关。 ??? 半导体硅材料自从60年代被广泛应用于各类电子元器件以来，其用量平均大约以每年12～16%的速度增长。目前全世界每年消耗约18000～25000吨半导体级多晶硅，消耗6000～7000吨单晶硅，硅片销售金额约60～80亿美元。可以说在未来30～50年内，硅材料仍将是LSI工业最基础和最重要的功能材料。电子工业的发展历史表明，没有半导体硅材料的发展，就不可能有集成电路、电子工业和信息技术的发展。??? ??? 半导体硅材料分为多晶硅、单晶硅、硅外延片以及非晶硅、浇注多晶硅、淀积和溅射非晶硅等。现行多晶硅生产工艺主要有改良西门子法和硅烷热分解法。主要产品有棒状和粒状两种，主要是用作制备单晶硅以及太阳能电池等。生长单晶硅的工艺可分为区熔(FZ)和直拉(CZ)两种。其中，直拉硅单晶(CZ-Si)广泛应用于集成电路和中小功率器件。区域熔单晶(FZ-Si)目前主要用于大功率半导体器件，比如整流二极管，硅可控整流器，大功率晶体管等。单晶硅和多晶硅应用最广。 ??? 经过多年的发展和竞争，国际硅材料行业出现了垄断性企业，日本、德国和美国的六大硅片公司的销量占硅片总销量的90%以上，其中信越、瓦克、SUMCO和MEMC四家的销售额占世界硅片销售额的70%以上，决定着国际硅材料的价格和高端技术产品市场，其中以日本的硅材料产业最大，占据了国际硅材料行业的半壁江山。 ??? 在集成电路用硅片中，8英寸的硅片占主流，约40～50％，6英寸的硅片占30％。当硅片的直径从8英寸到12英寸时，每片硅片的芯片数增加2.5倍，成本约降低30％，因此，国际大公司都在发展12英寸硅片，2006年产量将达到13.4亿平方英寸，将占总产量的20%左右。现代微电子工业对硅片关键参数的要求如表3所示。 ? 表3?? 现代微电子工业对硅片关键参数的要求 首批产品预计生产年份 2005 2008 2011 2014 工艺代（特征尺寸/nm） 100 70 50 30 晶片尺寸/mm 300 300 300 450 去边/mm 1 1 1 1 正表面颗粒和COP尺寸/mm 50 35 25 25 颗粒和COP密度/mm-2 0.10 0.10 0.10 0.10 表面临界金属元素密度/109at.mm-2 ≤4.9 ≤4.2 ≤3.6 ≤3.0 局部平整度/nm 100 70 60 35 中心氧含量/×1017cm-3 ±9.0/15.5 ±9.0/15.5 ±9.0/15.5 ±9.0/15.5 Fe浓度/1010cm-3 1 1 1 1 复合寿命/μs ≥325 ≥350 ≥350 ≥400 ? （1）多晶硅 ??? 多晶硅是制备单晶硅和太阳能电池的原料。半导体级多晶硅的生产技术现多采用改良西门子法，这种方法的主要技术是：（1）在大型反应炉内同时加热许多根金属丝，减小炉壁辐射所造成的热损失；（2）炉的内壁加工成镜面，使辐射热反射，减少散热；（3）提高炉内压力，提高反应速度等措施；（4）在大型不锈钢金属反应炉内使用100根以上的金属丝。单位电耗由过去每公斤300度降低到80度。多晶硅产量由改良前每炉次100～200公斤提高到5～6吨。其显著特点是：能耗低、产量高、质量稳定。表4给出了德国瓦克公司的多晶硅质量指标数据。 ? 表4? 多晶硅质量指标 ? 项目 免洗料 酸腐蚀料 纯度及电阻率 施??? 主 （P、As、Sb） max 150ppta max 150ppta min 500Ωcm min 500Ωcm 受??? 主 （B、Al） max 50ppta max 50ppta min 500Ωcm min 500Ωcm 碳 max 100ppba max 100ppba 体金属总量（Fe、Cu、Ni、Cr、Zn） max 500pptw max 500pptw 表面金属 Fe max 5000pptw max 500pptw/250ppta Cu max 1000pptw max 50pptw/25ppta Ni max 1000pptw max 100pptw/50ppta C