spc技术在键合工艺中的应用 application of statistical process control in wire bonding.pdfVIP

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2017-08-31 发布于上海
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spc技术在键合工艺中的应用 application of statistical process control in wire bonding.pdf

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spc技术在键合工艺中的应用 application of statistical process control in wire bonding

第卷第期微电子学 () ’ YCMZ() [ ’ 年月 !) ! $%’()*)+’(,%- 1;SZ!) $9技术在键合工艺中的应用 ’ ! ’ 滕丽 !夏志勇 !欧昌银 ! ! 中国电子科技集团公司第二十四研究所重庆 # ’4 *# ! 中国电子科技集团公司第四十四研究所重庆 $ !4 *# ! ! 摘要! 采用统计过程控制 #技术!提高微电路产品的质量和可靠性!监控键合工序的生产 ,X. ! ! 过程状态$通过连续采集的批键合强度数据!绘制了标准偏差控制图!并对控制图处于非受控 ! $ 状态的批次进行了具体分析$根据分析结果!改进工艺方法!使生产过程处于受控状态$ 关键词! 统计过程控制%键合%受控状态%工序能力指数 ! 中图分类号! 文献标识码! 文章编号! # $ 23*) 6 ’*$((#!)’$(a$( ! ! ! ! ! ! ! ! ! ! ! ! ! ! ! ! ! + .%1-0%2,25$0-0%80%1-072.%,R%74@2,3%, BB F ’ ! ’ 203D H- 7W6 e-$C E8 .= $- N ? ?N ! # ’(9,-03!36’,’’%) 9)8,:9’0’%=,.-,’6 =,3028%-’.)3,-6;%-3)8) F.) =). Z =)3 ,3 *# ?(@(=,30 * 47 4C 4 $ !(=)3 ,3 Q ’)%8%-’.)3,-6@%6%0.-!36’,’’% =,3028%-’.)3,-6;%-3)8) F.) =). ( =)3 ,3 *# ?(@(=,30