棕化hdi板的激光钻孔流程研究 the research studying of laser drilling process for hdi board with inner layer brown oxidation treatment.pdfVIP

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2017-09-04 发布于上海
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棕化hdi板的激光钻孔流程研究 the research studying of laser drilling process for hdi board with inner layer brown oxidation treatment.pdf

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棕化hdi板的激光钻孔流程研究 the research studying of laser drilling process for hdi board with inner layer brown oxidation treatment

棕化HDI板的激光钻孔流程研究曾红韩明 (东莞生益电子有限公司，广东东莞523039) mm 摘要通过对现有制程能力进行评估改进，通过试验不同设备、不同工艺方法改善激光钻机识别板厚1．60 的棕化HDI板标靶难的问题。关键词棕化；HDI板；标靶；激光钻孔中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2012)10-0026-08 Theresearch oflaser for studyingdrillingprocess withinner brownoxidationtreatment HDIboard layer ZENG HAN Hong Ming AbstractThis isto the of laser machine referencemark difficultyC02 drilling identifying paperimprove forHDIboardwhichthicknessis than and fabrication existing capability,and larger1．6mm，byassessingimproving differentindifferentmethods． bytesting facility Drill wordsBrown board；ReferenceMark；Laser Key Oxidation；HDI 1 绪论激光钻孔在此方面则有着广阔的应用空间：第二，激光钻孔可以在层与层之间钻盲导通孔，而普通机 1．1激光钻孔的发展械钻只能做全微孔。正因为以上特点，激光钻孔技术被广泛地应用在层间盲孔的制造。近年来电子产品的高密度、多功能、小型化已经成为发展方向，人们对质轻、体积小、功能不断 1．2公司目前面临的现状和问题强化的集成电路板需求促进了PCB工业向高密度布线公司HDI板的具体生产流程为：和多层板薄形化的技术方向发展。黑化／棕化一层压一X凡W一锣板边一盲孔蚀一如今印制电路板上的组件正以几何指数增加，层压减铜一激光钻孔而线路板尺寸却不断减小，高密度互连技术(HDI) 当前，对于厚度1．6mm的HDI板，公司层压前应运而生。在高密度印制线路板生产中，微：fL力ll工均采用黑化流程生产。但黑化存在一个问题就是：是关键技术。20世纪90年代末，出现三种较成熟的微内短报废率比较高，