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小功率led 资料 LED(Light-Emitting-Diode 中文意思为发光二极管)是一种能够将电能转化为可见光 的半导体，它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，而采用 电场发光。 （示意图） 一 制作工艺 Y% V5 \ J6 A J 一：生产工艺 1.工艺： a) 清洗：采用超声波清洗 PCB 或 LED 支架，并烘干。 }- Q6 h+ g4 s8 J. k ? b) 装架：在 LED 管芯 （大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯 （大圆 片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在 PCB 或 LED 支架相应的焊 盘上，随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到 LED 管芯上，以作电流注入的引线。LED 直接 安装在 PCB 上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光 TOP-LED 需要金线焊机） 8 b- V( q3 Q: D3 w# N d)封装：通过点胶，用环氧将 LED 管芯和焊线保护起来。在 PCB 板上点胶，对固化后胶 体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉 （白 光 LED）的任务。2 F8 q; O X 9 m$ s+ A$ B ( Z e)焊接：如果背光源是采用 SMD-LED 或其它已封装的 LED，则在装配工艺之前，需要将 LED 焊接到 PCB 板上。 f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 8 P! D! B5 j l, Y }5 ~1 {, w4 g( M ! k 包装：将成品按要求包装、入库。5 t4 C9 N9 p! `# p$ u0 l c # G, Z! S. z( { 二、封装工艺 3 } `, Q. Y % V: g9 Q 1. LED 的封装的任务 是将外引线连接到 LED 芯片的电极上，同时保护好LED 芯片，并且起到提高光取出效率的作 用。关键工序有装架、压焊、封装。 5 w% J5 a/ } Q 2. LED 封装形式! b- k; x8 e ; [, A* }3 \ ! b LED 封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策 和出光效果。LED 按封装形式分类有 Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED 等。1 V1 b5 k M+ ^$ a 3 l F- U4 G/ k 1 z5 D1 t1 W- R$ F 3. LED 封装工艺流程( Q1 z/ q( d 6 U$ Q0 Y- f 9 g9 U8 u6 q/ G# A + t4 z1 i/ A 4．封装工艺说明 1.芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑 （lockhill） 5 r, |6 E2 A2 }- l m 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 3 g F: q+ j 2 s7 b9 N 电极图案是否完整 2.扩片 由于LED 芯片在划片后依然排列紧密间距很小 （约 0.1mm），不利于后工序的操作。我们采 用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是 LED 芯片的间距拉伸到约 0.6mm。也可以采用手工扩 张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 . l. |$ s( u4 C4 b ( C 3.点胶! M3 W2 o+ t. e1 ] 5 c B z , H D5 P$ `+ z* D ! O) M 在 LED 支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于 GaAs、SiC 导电衬底，具有背面电极的红 光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光 LED 芯片，采用绝缘胶 来固定芯片。）8 ?/ f7 {6 _( H# L * z6 q* x 工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上 必须注意的事项。 s; ` z+