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ECP2M35中文资料(lattice)中文数据手册「EasyDatasheet - 矽搜」
芯片中文手册,看全文,戳easyds.cn
ECP2 / M系系列列数数据据手手册册 DS1006
版本03.3,2008年8月
芯片中文手册,看全文,戳easyds.cn
ECP2 / M系系列列数数据据手手册册
介绍介绍
2008年年6月月 数据表数据表DS1006
特征特征 ■ 工程预制源同步工程预制源同步I / O
•DDR寄存器中I / O单元
■ 对于系统集成逻辑密度高对于系统集成逻辑密度高 •专用齿轮逻辑
•6K到95KLUT •源同步标准支持
•90到583个I / O - SPI4.2,SFI4 （DDR模式）,XGMII
■ 嵌入式嵌入式SERDES （（LatticeECP2M专用）专用） - 高速ADC / DAC设备
•数据速率250 Mbps至3.125 Gbps •专用DDR和DDR2内存支持
•多达16个通道,每个设备
– DDR1: 400 (200MHz) / DDR2: 533 (266MHz)
PCI Express,以太网（1GbE,SGMII）,OBSAI, •专用DQS支持
CPRI和串行RapidIO. ■ 可编程可编程sysI / O缓冲支持缓冲支持
■ sysDSP块块 宽范围接口宽范围接口
•3到42块高性能乘法和 • LVTTL和LVCMOS 33/25/18/15/12
产品累 • SSTL 3/2/18 I, II
•每个模块支持 • HSTL15I和HSTL18 I,II
- 一个36x36四个18X18或八个9X9乘法器
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