- 1、本文档共8页,可阅读全部内容。
- 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
AD中Gerber文件及输出流程
首先打开PCB文件,单击File(文件)---Fabrication(制造输出)---Gerber Files菜单进入Gerber文件设置对话框,在第一页的General设置页内Units(单位)参数栏内用于设置Gerber文件导出的计量单位,我们一般使用毫米。在Format(格式)栏内用于设置加工文件最高精度,我们选择的是4:4。如下图所示:
2、接下来选择Layer(层)设置页,单击Plot Layers(画线层)按钮下的选项,选择Used On(所有使用的)菜单表示输出文件只将所有使用到的层进行输出,设置页的右边Mechanical Layers(s) to Add to All Plots(机械层到添加所有画线层)列表内列出了当前板子用到的机械层,在Plot(画线)栏内有一个勾选框,这个主要用于设置在每个Gerber层是否需要包含机械层板框信息, Include unconnected mid‐layer pads(包括未连接的中间层焊盘)选项用于设置是否保留中间层未连接的焊盘。如下图所示:
注意:其中的KeepOutLayer,Mechanical3,Mechanical4不需要勾选,其中KeepOutLayer层为本公司尺寸标注和禁止布线的表示层,Mechanical3,Mechanical4分别为导入的结构图的顶层丝印和底层丝印。因此这3层都不需要在Gerber文件中输出。
Top Pad Master和Bottom Pad Master 这两层在输出时记得手动将其勾选。
再接下来选择Drill Drawing(钻孔图层)设置页,分别勾选上Drill Drawing Plots和Drill Guide Plots参数区的Plot all used layer pairs参数项,表示描绘出钻孔数信息。如下图所示:
后面两项默认即可不需要设置,单击确定即可生成Gerber文件了。
通过上述步骤输出Gerber文件之后还需要输出该PCB板的钻孔数据文件。切换到PCB
文件预览状态,单击File(文件)--- Fabrication Outputs(制造输出) --- NC Drill Files菜单打开NC Drill设置对话框,在该对话框内通常只要将文件单位和格式设成与Gerber对应的参数,其余参数全部用默认参数,然后点击OK即可输出加工钻孔数据文件。如下图所示:
然后把刚刚生成的这两个CAMtastic.Cam文件保存在Project Outputs for(工程名)的文件夹中。最后要交付完整的加工文件给PCB加工厂时,请打开将你当前设计的PCB工程所在的
文件夹,在当前文件夹中软件会自动新建一个Project Output for (工程名)的文件夹,在
当该文件夹中保存的就是刚才我们输出的Gerber文件和钻孔数据的加工文件,将该文件夹
拷贝给PCB加工厂即可交付其帮助你做出PCB板实物了。如下图所示:
您可能关注的文档
- 51单片机及AD转换.doc
- 51单片机LCD16液晶显示及接法.doc
- 51单片机串口通信错误及原因.doc
- 47邯钢以深入推进卓越绩效为导向及管理改进.doc
- 4第四章审计业务对独立性的要求参考结果解析.doc
- 51单片机考试试题带结果解析3.doc
- 52面向对象程序设计及基本概念.doc
- 53代数系统及同态及同构.doc
- 54探索三角形全等及条件1.doc
- 568A568B及排序和区别及详细资料.doc
- 半导体材料性能提升技术突破与应用案例分析报告.docx
- 半导体设备国产化政策支持下的关键技术突破与应用前景报告.docx
- 剧本杀市场2025年区域扩张策略研究报告.docx
- 剧本杀行业2025人才培训体系构建中的市场需求与供给分析.docx
- 剧本杀行业2025年人才培训行业人才培养模式创新与探索.docx
- 剧本杀行业2025年内容创作人才需求报告.docx
- 剧本杀行业2025年区域市场区域剧本市场消费者满意度与市场竞争力研究报告.docx
- 剧本杀市场2025年区域竞争态势下的区域合作策略分析报告.docx
- 剧本杀行业2025人才培训与行业人才培养模式创新.docx
- 剧本杀行业剧本创作人才心理素质培养报告.docx
最近下载
- GB50150-2016 电气装置安装工程 电气设备交接试验标准 (2).pdf VIP
- GBT51121-2015 风力发电工程施工与验收规范.doc VIP
- 抗凝剂皮下注射技术临床实践指南(2024版)解读 2PPT课件.pptx VIP
- 腰椎解剖应用.ppt VIP
- 人教版高一数学上册《第一单元集合》同步练习题及答案.pdf VIP
- 紫外可见分光光度计招标文件.doc VIP
- 《Android-Jetpack开发-原理解析与应用实战》读书笔记思维导图.pptx VIP
- DB3706_T 74-2021 西洋梨生产技术规程.pdf
- 【精选】ICAO附件14.pdf
- JEP122G 半导体器件失效机理和模型.pdf VIP
文档评论(0)