RFID连接信道的模型.PPTVIP

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RFID连接信道的模型

Back-End Design of a Collision-Resistive RFID System through High-Level Modeling Approach 基于高层次建模方法的RFID后端设计 摘要:本文设计了一个高度防碰撞的RFID系统,为了保证一个读卡器和成千上万个标签成功进行通信,其使用基于TH-CDMA的防碰撞算法。考虑到高层次的建模技术(high-level modeling techniques)、硬件仿真(hardware-based emulation)和软件仿真(software-based simulation)技术的不断发展,本文主要研究RFID系统的后端设计(back-end design)。本文提出了一个可以对拥有1000个标签的RFID系统进行碰撞评测的快速仿真原型(rapid-prototyping simulation system),同时本文还对防碰撞算法中很重要的后端数字信号处理(back-end digital signal processing)设计参数进行了探讨。最后,应答器的防碰撞电路---后端数字集成电路将使用得出的优化参数进行设计。 名词解释: IDER (ID error rate):ID错误率 NEID (number of erroneous IDs):错误ID数 TH-CMDA:Time hopping CDMA PRSG (pseudo-random sequence generator):伪随机序列发生器 1. Introduction 本文报道了一个应用高级层次建模技术的RFID系统后端设计,虽然各种为RFID前端通讯功能(communication front-end functionality)而设计的模拟电路已经被广泛报道,但是为高速多路通信(highly multiplexed communication)而设计的后端信号处理(back-end signal processing)方法却没有被人提出。本文提出的目的就是应用一种高层次的建模方法(high-level modeling approach)为后端设计打下方法论(back-end design methodology)基础。 2. RFID系统概况(Overview of RFID System) 2.1 概况(Overview) RFID系统包括应答机和读卡器,如图一所示: 2.2 下行通信(Downlink Communication) (a) 能量传输(Power Transmission) (b) 同步化处理(Synchronization) 2.3 上行通信(Uplink Communication) (a) 通频带调制(Passband Modulation) 大多数的RFID系统,应答机靠背向散射ASK调制将ID信号传送出去,其他用于传送载波信号的调制方法有:相移键控(phase-shift keying(PSK))、频移键控(frequency-shift keying (FSK))等。 (b)TH-CDMA多路复用( TH-CDMA Multiplexing) TH-CDMA通信包括直接扩频码分多址接入(direct-sequence code division multiple access (DSCDMA))和时分多址接入技术(time division multiple accesse (TDMA)),它不仅可以减少扩频编码的长度,还可以减小电路的面积。 3. RFID连接信道的模型(Modeling of RFID Link Channels) 3.1 Description Levels 本节将讨论三种模型设计,分别用不同的方法进行描述:第一种设计是用SPICE/MATLAB进行描述的应答机和读卡器之间的物理接口模型(physical interaction model);第二种设计是基于FPGA的模拟系统;第三种设计是使用客户软件建立了一个高级的通信模型。 3.2 电路级(Circuit-Level Description) 首先,本文使用SPICE电路仿真器对物理接口的通频带调制进行仿真。用SPICE描述的虚拟电路如图二(a)所示,接收信号的波形如图二(b)所示: 为了验证读卡器的通频带解调,本文在一个信道上对通频带通讯进行了仿真验证,同时还用MATLAB的数学仿真器(MATLAB mathematical simulator)在信道中加入了噪声干扰。仿真器如图三(a)所示,波形如图三(b)所示: 3.3 行为级(Behavioral Modeling for Hardwar

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