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ltcc微波组件层压工艺综合应力仿真分析 simulation analysis of comprehensive stress change regularity in the lamination process of ltcc microwave component
第 卷 第 期 桂 林 电 子 科 技 大 学 学 报 ,
36 5 Vol.36 No.5
年 月
2016 10 Journal of Guilin Universit ofElectronic Technoloy gy Oct.2016
LTCC微波组件层压工艺综合应力仿真分析
,
阴奔野 吴兆华
( , )
桂林电子科技大学 机电工程学院 广西 桂林 541004
: , ,
摘 要 为了改善 微波组件的机械性能 采用 软件建立 微波组件的三维有限元仿真分析模型 选择
LTCC ANSYS LTCC
、 , ,
对层压工艺影响较大的压力 层压时间和温度 个工艺参数 对 层压工艺进行热 结构耦合有限元仿真 分析微波组
3 LTCC -
。 , : , ,
件层压过程中的应力分布情况及综合应力 分析结果表明 层压工艺参数对综合应力影响为 压力影响最显著 时间次之
。 、 ,
温度影响较小 通过仿真分析得到合理的层压工艺参数为压力 21 MPa 时间 16 min 和温度 70 ℃ 可以避免应力集中现
, 。
象 提高 LTCC微波组件的机械性能
: ; ; ;
关键词 LTCC微波组件 层压 工艺参数 综合应力
中图分类号: 文献标志码: 文章编号: ( )
TN605 A 1673-808X 2016 05-0426-05
Simulation anal sis ofcom rehensive stress chan e re ularit in the
y p g g y
lamination rocess ofLTCC microwave com onent
p p
,
YIN Ben e WU Zhaohua
y
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