标识储存包装搬运防护标准.docVIP

序号 变更章节 变更内容 制定部门 制定人 制 定 确 认 核 准 1.目的： 为使本公司之物料、成品、半成品以及待包/组装产品在标识、储存、包装、运输以及保护符合品质要求。 2．范围： 本公司所有物料、成品、半成品以及待包/组装品均适用。 3．相关资料 GB 20815-2006 DVR标准 GB-T9813-2000 微型计算机通用规范 SJ 3212-1989 电子产品运输包装总技术条件 SJ 2170-1982 一般电子产品运输包装基本试验方法 总则 SJ/T 10389-1993 印制板的包装、运输和保管 4.标准 4.1标识 4.1.1任一材料、半成品、待包/组装品、成品均须标识其料号, 必要时需标示品名、规格。 4.1.2 不良品在其标识上以 “红色”不良标签或字体注明识别。 4.1.3厂商交货必须在零件外包装的标签上注明料号、品名规格、生产日期以及数量，同时料号、品名、规格与BOM一致。 4.1.4半成品、待包/组装品以及成品需有明确标识，同时分区放置，标识的内容包括：料号、品名、规格以及数量。 4.2储存 4.2.1 真空包装储存管制 4.2.1.1 IC类 4.2.1.1.1 拆封后注意事项 4.2.1.1.1.1 检查湿度指示卡：显示值应小于20% (蓝色)，( 30% (粉红色)表示已吸湿气。 4.2.1.1.1.2 拆封后，IC元件须在72小时内完成 SMT 焊接程序。 4.2.1.1.1.3 仓库、工厂环境管制：ESD防护，温度2 oC ( 5oC，40% - 60% RH。 4.2.1.1.2 包装之储存期限: 4.2.1.1.2.1 请注意每盒真空包装密封日期。 4.2.1.1.2.2 保存期限：12 个月，储存环境条件: 在温度 ( 40(C， 相对湿度 : ( 90% R.H。 4.2.1.1.2.3 库存管制 : 以”先进先出”为原则。 4.2.1.2 PCB类 4.2.1.2.1 拆封后注意事项 4.2.1.2.1.1 工厂环境管制：温度25 oC ( 5oC，湿度40%-75%. 4.2.1.2.1.2 PCB拆包后， 工厂需在48小时内过完锡炉。 4.2.1.2.1.3 在生产过程中，要避免直接用手接触接触机板，以免表面受污染而发生氧化。 4.2.1.2.1.4 PCB在生产过程中一定要远离有腐蚀性的物质。 4.2.1.2.2 包装之存储期限 4.2.1.2.2.1有效期：OSP表面处理为三个月，其他为六个月，超过此期限的务必保证其可靠性，否则不予使用。 4.2.1.2.2.2 保存环境：温度25 oC ( 5oC，湿度40%-75% 。 4.2.1.2.2.3 避免直接与紫外线接触或照射。 4.2.2 非真空包装储存管制 4.2.2.1电子类零件 4.2.2.1.1有效期：一般为两年，特殊的请见《进料检验D/C管制表》，超过此期限的务必保证其可靠性，否则不予使用。 4.2.2.1.2保存环境：ESD防护，温度25 oC ( 5oC，湿度40%-75% 。 4.2.2.2 非电子类零件 4.2.2.2.1有效期：一般为两年，特殊的请见《进料检验D/C管制表》，超过此期限的务必保证其可靠性，否则不予使用。 4.2.2.2.2保存环境：温度25 oC ( 5oC，湿度40%-75% 。 4.2.3 成品、半成品、待包/组装品储存管制4.2.3.1 有效期：半成品、待包/组装品六个月，超过此期限的务必重新测试通过后方可出货或组装。 4.2.3.2 环境：温度°C ～40℃，湿度30%-80%，同时远离地面至少100mm. 4.2.储存规范 4.2..1材料 4.2.3.1.1敏感性材料之储存仓库每日温度应保持温度25±5℃，相对湿度应保持 70﹪RH, 仓库内设置温湿度计记录管理。 4.2..1.2加强每日5S落实，保持仓库环境少灰尘、无污染。 4.2..1.3材料必须以箱/袋/管等包装方式上料架或置于栈板上存放，不可直接置于地上避免材料受损。 4.2..1.4对于IC及Chipset材料于发放零数时，需配带静电手环或静电手套作业，严禁直接碰触。Tray或卷状包装之剩余零数料件应以真空包装机重新封口或依原厂包装标示拆开后使用要求的上线时间内储存防潮箱内，管状包装之零数材料则依原厂储存条件储存处理，以避免零件发生品质问题。 4.2..1.5正常储存使用之材料应与报废品、待验料、验退料等材料分开存放，或清楚标示放置。 4.2..1.6料架各层及栈板上物品应排列整齐，材料进出存放以先进先出方式办理，以免使用过期物料。 4.2..1.7先进先出作业 4.2..1.7.1仓库需根据来料日期分类分区存放。 4.2.4.1.7.2厂商交货时未贴标签，那么仓库务