低碳钢表面化学镀ni-zn-p合金镀层的沉积行为及沉积机理 deposition behavior and mechanism of electroless plating ni-zn-p alloy coating on low-carbon steel surface.pdfVIP

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2017-09-04 发布于上海
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低碳钢表面化学镀ni-zn-p合金镀层的沉积行为及沉积机理 deposition behavior and mechanism of electroless plating ni-zn-p alloy coating on low-carbon steel surface

第45卷第1期表面技术 2016年01月 SURFACE TECHNOLOGY ·69 · 試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試低碳钢表面化学镀Ni-Zn-P合金镀层的沉积行为及沉积机理赵丹,杨立根,徐旭仲 (华北理工大学,河北唐山063009) 摘要: 目的通过研究低碳钢表面碱性化学镀Ni-Zn-P合金镀层的沉积行为及其沉积机理,对化学镀 Ni-Zn-P有进一步认识。方法采用碱性化学镀方法,改变施镀时间在低碳钢表面化学镀 Ni-Zn-P合金镀层。使用扫描电镜观察合金镀层的表面和断面形貌,用电子能谱仪分析镀层表面和断面成分。结果化学镀Ni-Zn-P合金镀层的形成过程是:固液界面形成原子团原子团在能量较高的地方择优沉积原寅寅子团累积生长向周围延伸扩展覆盖整个机体形成完整镀层均匀叠加生长。试样表面成分检测寅寅寅寅表明,施镀1~3 s 内表面出现Ni元素,Ni质量分数在3 min 时达到最大值75.93%,此后维持相对稳定; 施镀1min 时表面出现P,P质量分数随施镀时间延长而逐渐增加,在30 min 时达到最大值12.03%,此后维持相对稳定;施镀5 min 时表面出现Zn,随着施镀时间的延长,Zn 沉积量变化不大。表面和断面成分分析表明,化学镀Ni-Zn-P合金镀层的沉积过程不是Ni,Zn,P三种元素同时沉积,而是Ni优先沉积,然后 Ni和P共沉积,最后 Ni,Zn,P 三种元素共同沉积。根据能斯特方程算得沉积电位E 2+ =-0.337 V, Ni / Ni E 2+ =-0.906 V,两者的沉积电位相差较大,说明该化学镀条件下不能发生合金共沉积。结论推测 Zn / Zn 化学镀Ni-Zn-P合金镀层是催化诱导还原反应沉积机理,即在镍还原诱导下引发的Zn共沉积。关键词:低碳钢;碱性化学镀;Ni-Zn-P合金镀层;组织形貌;镀层成分;沉积机理中图分类号:TQ153.2 文献标识码:A 文章编号:1001-3660(2016)01-0069-06 DOI:10.16490/ j.cnki.issn.1001-3660.2016.01.011 Deposition Behavior and Mechanism of Electroless Plating Ni-Zn-P Alloy Coating on Low-carbon Steel Surface ZHAODan,YANGLi-gen,XUXu-zhong (North China University of Science and Technology,Tangshan063009,China) ABSTRACT:Objective To further understandchemicalplating Ni-Zn-Pby studyingondepositionbehavior andmechanismof al- kaline electroless plating Ni-Zn-Palloy coatingonlow-carbon steel s