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电子产品热设计中的数值计算
18 机电技术 2016年lO月
电子产品热设计中的数值计算★
翁建华1石梦琦1崔晓钰2
(1.上海电力学院能源与机械工程学院,上海200090;2.上海理工大学能源与动力工程学院,上海200093)
摘 要:电子产品中的传热问题具有特征尺寸小、结构复杂等特点。结合这些特点,介绍了数值计算在分析微槽道、
大功率LED、笔记本电脑、散热器等电子产品或散热部件内的传热与流体流动中的应用,探讨了电子产品散热中自然对流
换热、紊流流动流场等的数值计算。此外,讨论了影响数值计算结果的一些因素以及对数值计算结果进行验证的必要性。
关键词:数值计算;热设计;热分析;电子产品
中图分类号:TKl24文献标识码:A文章编号:1672—4801(2016)05—018—03
伴随着电子器件性能的不断提高和功能的不 电脑内部器件众多,空气流经的空间结构十分复
断增强,电子产品工作时的热流密度越来越高。 杂。另外,电子产品的传热往往还涉及多种物性
热设计已成为许多电子产品设计中不可缺少的一 各异的材料,如热量由LED芯片传递至封装结构
部分,如笔记本电脑、大功率照明用LED、投影仪 外表,传热过程涉及半导体、氧化铝衬底、铜层、焊
等的设计,而热分析计算是热设计中的一个重要
环节。热分析计算可采用理论分析法或基于控制 3W/(m·K)左有…,而铜的热导率接近400w/(m·K)。
容积、有限差分、有限元等离散手段的数值计算方 电子产品热设计中数值计算的最终目的实际
法。由于计算方法的日趋成熟以及商业软件的大 上是计算或预测电子器件的结温”,。若将整个电
力推广,数值计算在电子产品热设计中得到了广 子产品一体化进行网格划分,对于稍复杂一些的
泛应用。本文在讨论电子产品传热与流动问题特 电子产品,如电脑、投影仪等,计算量就会很大。
点的基础上,介绍数值计算方法在大功率照明用 通常将热分析分为系统级(或产品级)和封装级
LED、笔记本电脑、微型风扇、散热器热设计与热 (或器件级),对两者分别进行热分析计算。后者
分析中的应用。 除了采用基于控制容积、有限元等的数值方法进
l传热问题的数值计算方法 行热分析外,还可采用节点热网络法。
传热问题的数值计算方法主要有有限差分 2.1微槽道内流体的流动与换热
法、控制容积法、有限元法等…,对以辐射为主的传 近年来,微槽道在电子产品散热中逐渐得到
热问题,还可采用节点热网络法忙-。以对流换热为 了应用。相对于液体,气体在微槽道内流动的理
主的传热问题,通常采用基于控制容积的离散方 论更为完善m,。对气体在微槽道内流动与换热的
法。对紊流流动,数值计算时需要选择合适的紊 数值计算,首先要通过Knudsen数判断流动所属
流模型,工程中使用最多的是后一占模型(即紊动能
的区域。只有当Knudsen数小于lO。时,流动才可
一紊动能耗散率模型),包括标准七一s模型、非线 认为是连续的,这种情况下采用N—S方程以及无
性七一占模型、可实现(Realizable)惫一占模型、RNG七一占
滑移的边界条件进行数值计算才是合理的17,。微
模型等。另外,紊流流动数值计算在近壁处还需
槽道由于特征尺寸较小,因此雷诺数小,槽道内通
引入壁面函数或采用低雷诺数紊流模型”1。
常是层流流动。文献[8]对微槽道内的层流流动及
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