光学元件亚表层裂纹成核临界条件研究-强激光与粒子束.PDFVIP

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2017-09-06 发布于天津
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光学元件亚表层裂纹成核临界条件研究-强激光与粒子束.PDF

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光学元件亚表层裂纹成核临界条件研究-强激光与粒子束

第卷第期强激光与粒子束 , 28 4 Vol.28 No.4 年月 , 2016 4 HIGH POWERLASERANDPARTICLEBEAMS A r. 2016 p 光学元件亚表层裂纹成核临界条件研究* 1 1 1 1 2 2 王洪祥 , 王景贺 , 严志龙 , 周岩 , 徐曦 , 钟波 ( , ; 1.哈尔滨工业大学机电工程学院哈尔滨 150001 , ) 2.中国工程物理研究院激光聚变研究中心四川绵阳 621900 : , 摘要基于压痕实验和连续刚度测量法得到了熔石英材料硬度和弹性模量随压入深度的变化曲线系 , / 统分析了材料由延性到脆性转变的过程确定了熔石英晶体在静态准静态印压和动态刻划时产生裂纹的临界。 , , 载荷和临界深度渐变载荷刻划实验结果表明划痕过程诱发的裂纹对法向载荷有很强的依赖性载荷较小时。 , 材料去除方式为延性域去除随着法向载荷的增加首先产生垂直于试件表面的中位裂纹和平行于试件表面 , 。 , 方向扩展的侧向裂纹而在试件表面上并没有产生明显的特征载荷进一步增加后侧向裂纹扩展并形成了明 , , 。亮区域最终诱发了沿垂直于或近似垂直于压头运动方向扩展的径向裂纹实现了材料的脆性去除 : ; ; ; ; 关键词熔石英元件亚表层裂纹压痕形貌延性去除划痕实验中图分类号: 文献标志码: : / TG580 A doi10.11884HPLPB201628.041004 , 光学元件磨粒加工过程可以抽象为尖锐或钝形压头在脆性材料表面的刻划或印压作用在高效去除材料 [ ] 1