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塑封工艺及计算机辅助分析 实验指导书 上海工程技术大学材料工程系 2012年9月 实验一：基于Moldex3D软件IC封装计算机模拟分析 一、实验目的： 1. Modex3D分析过程：文件导入、材料的选择、工艺过程参数的设定； 2. Modex3D的相关结果分析； 3. 掌握塑封工艺参数选择； 4. 了解CAE分析在IC封装中的应用。 二、实验器材与设备： 1. 计算机若干台； 2. Moldex3D软件、犀牛软件。 三、实验内容及步骤： 第一部分：网格导入的基本操作 步骤： 1. 将网格文件导入到犀牛软件中，在网格的一个端脚处建立一条与网格平面垂直的直线作为引导线； 2. 根据在第一步中建立的引导线将网格中各部分长到三层网格； 3. 为三层网格定义不同的材料。 图1 导入IGS文档 图2 网格属性设置 第二部分： CAE分析软件的基本操作 步骤： 1. 将mfe文件导入到Moldex3D9.0软件中分别对不同的部分定义材料，导入环氧树脂材料； 2. 定义好材料之后设置加工参数； 3. 参数设置完成后进行Inpack模块模流分析。 图3 材料选定 4 流动波前时间充填模拟 图5 局部分析网格 图6 金线轮廓参数设定 图7 充填状态 四、实验要求： 1.记录实验过程中出现的问题及解决办法。 2. 对比分析CAE模拟结果，总结不同参数调节下充填情况的变化。 3. 简述对CAE分析的体会。 实验：塑料封装成型过程演示 一、实验目的： 1. 了解封装模具的基本结构和组成，重点认识型腔和浇注系统结构设计； 2. 了解塑封压机各组成部分的用途，熟悉封装压机的主要零部件； 3. 掌握塑封工艺参数选择； 4. 了解封装压机操作。 二、实验器材与设备： 1. 塑封模具：SSOP-20L 模盒1 套，MGP注塑/快速更换型模座1 套； 腔位数：每模48腔/条×2＝96腔； 2. 引线框架形式：SSOP-20L Matrix, 材料：OLIN 194； 3. 塑封料：环氧树脂，形式：圆柱型料饼；尺寸和重量：Φ13 x 4.5 克/个；数量: 6个/模； 4. 塑封压机：日申-750KN，下注缸式液压成型机； 5. 点接触式温度计。 三、实验内容： 1. 观察上、下模腔的安装方式和模具结构，了解浇注系统的拼装固定方法； 2. 熟悉压机的操作面板，设置合理的塑封工艺参数； 3. 掌握封装压注的塑封过程； 4. 了解塑封清模方法，分析塑封缺陷产生的原因。 四、实验步骤： 1. 实验前提前12小时从冰箱中取出环氧树脂塑封料（醒料）； 2. 安装6个压料柱塞（压注头）从料筒中从上而下插入模架中，并旋转固定； 3. 将料饼放入加料室内； 4. 压机开机，预热模具，用温度计测量是否到达预定压注温度200°C左右； 5. 在机器面板上设置塑封工艺参数，合模压力60-80TON，注射压力1000—1100psi（1Psi=0.070307kg/cm*cm），注射速度8 -12 seconds，固化时间5-6minute（min）； 6. 压机自动合模，达预定的固化时间后，下模顶杆推出塑件，然后上模向上运动； 7. 开模后取出压注完成的塑封件，观察有无缺陷产生； 8. 注塑完成后清模，将清模料预热后放入料筒，放下注射头，将清模料压入型腔5到6分钟后，打开模具清除清模废胶料。然后，再重新清模3~5次。 五、塑封常见问题和对策： 1.粘模 原因： 对策： a 模具表面不干净 a 洗模或清模 b 模温过低 b 提高模温至正确温度 2.包封后框架变形 原因： 对策 a 冷变形 a 提高模温和固化时间和采用固化快的树脂 b 热变形 b 使用的树脂HDI过高 3.崩缺 原因： 对策： a 粘模 a 增加洗模 4.产品表面树脂结合痕 原因： 对策： a 上、下模温不匹配或过高 a 调整模温至正确温度 b 注射速度太慢 b 提高注射速度 c 注射压力太低 c 提高注射压力 5.产品表面有气泡和针孔 原因： 对策 a 模温不适合，不匹配 a 调整模温 b 注射速度太快 b 调整注射速度 c 注射压力太低 c 提高注射压力 d 排气槽有溢料 d 清除排气槽溢料 e 树脂预热太软 e 降低树脂预热温度 6.产品表面有波纹 原因： 对策： a 注射速度太快 a 降低注射速度 7.产品金线变形和断裂 原因： 对策 a 注射速度太快 a 降低注射速度 b 树脂预热温度不正确 b 调整预热温度 c 注射压力过大 c 调整注射压力 8.产品不能完全注满 原因： 对策： a 模温不适，不匹配 a 调整模温 b 树脂预热温度不正确 b 调整预热温度 c 注射速度太慢 c 调整注射速度 d 注射压力太低