阻抗设计及运用.pptVIP

1.硬體中瞬間變化的電壓,形成“0”,“1”所組合而成的電子訊號,兩者間的快速切換就形成“近似方波的脈衝” 3.“方波”由低到高所耗用的時間(水平軸之時域)稱為“上升時間”(risetime tr).凡tr愈短時,時鐘頻率(Clock rate)愈快. Tr為最大振幅的從10%上升到90%的時間,單位 ns=10-9s Tr=0.35/f Rc=Wc*C Rl=Wl*L (Wc=2π*f) 減少串訊之道 1.短線 2.薄板 3.少平行 製程管制 1.底片製作管理與檢查 2.內層板蝕刻 3.內層AOI檢查 4.壓合 5.外層蝕刻 6.綠漆 7.吸水 1.PP進料:介質常數 a.樹脂含量 b.膠化時間 c.樹脂流量 2.內層Thincore進料：介質層厚度,銅厚 a.供應商固定 b.Thin core厚度 c.銅厚 3.內層D/F:線寬 a.工作底片的所有線寬 b.曝光能量和吸真空度 c.顯影條件(速度,濃度,溫度) d.去膜(速度,濃度,溫度) e.200倍測量線寬 f.環境控制 4.壓合:介質常數,介質層厚度 a.壓合昇溫速率1.3-1.6℃/min b.壓力350-400psi e.環境溫度≦22 ℃,溼度≦55% f.壓合后厚度的測量 c.上主壓的時間 d.每open上層和中層的溫差≦25 ℃ 5.電鍍:銅厚 a.電流,時間 b.藥水濃度，溫度 　　 ｃ.鍍銅均勻性(每天點檢項目) 6.外層D/F:線寬 a.曝光能量和工作底片的所有線寬 b.吸真空度 c.顯影條件(速度,濃度,溫度) d.去膜(速度,濃度,溫度) e.200倍測量線寬 f.環境控制 7外層蝕刻:線寬 a.蝕刻條件(速度，濃度，溫度) 　　 a.200倍量測線寬。 P*/P30 阻抗控制設計與運用 T A POWER/GROUND SIGNAL W SIGNAL W T A A D POWER/GROUND POWER/GROUND 了解的前提 定 義 類 別 影響因素 演 變 原 由 原 理 設計注意 不良分析 製程管制 講義的思想 了解阻抗的前提 磁場 靜電場 *注意: 當電流流動時其磁場就產生. 當有電壓時其靜電場就產生. *注意: 當電流流動時其磁場就產生. 當有電壓時其靜電場就產生. 名 詞 定 義 : ? 何謂“特性阻抗值Ω” (Characteristic Impedance, ZO) ? 電子機器傳輸訊號線中,其高頻訊號或電磁波傳播 時所遭遇的阻力稱之為特性阻抗(電阻抗,電容抗,電感抗 的綜合作用),減而言之,即用來評估線路的均勻性,介質 層厚度的均勻性). ? 與其電感及電容都有關係,即 Zo =√L / C L : 電 感 C : 電 容 信號傳輸三要素 訊號線 介質層 接地層 + + 傳輸線 信號傳輸三要素 信號傳輸三要素 目的:保證板面傳輸線在高頻傳輸的“特性阻抗”與零 件本身的“輸出阻抗”之間的匹配,減少能量散 失,而差動阻抗控制則可以通過平行線傳輸信 號的差動計算,消除干擾信號 * “信號振盪”,而對零件產生“錯誤觸發”的信號 * 失真 * 雜訊 * 傳播延誤(V=C/ Er, 介質層對高頻訊號的能量 散失) 原 由 A B IMPEDENANCE CANGGE INCIDENT ENERGY REFLECTED ENERGY TRANSMITTED ENERGY 黨A元件經由板面線路向B發出訊號,若該訊號線的 線寬不均,造成特性阻抗值上起伏變化時,則訊號的 部分能量會反彈回A中去 阻抗控制前提條件 ? 工作頻率(影響rise time) ? 傳輸線之長度 ( 造成propagation delay ) ? 所以工作頻率越高,傳輸線過長需考慮作阻 抗控制. ? ? ? ? 所以工作頻率越高,傳輸線過長需考慮作阻 抗控制. 二 . 阻抗之類別 : ? 特性阻抗 (Characteristic Impedance) ? 差動阻抗 (Differential Impedance) ? 共