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惠州市昂天电子科技有限公司 ANGTIAN Technology Electronics Co.,Ltd 培训资料系列（十一） 软性线路板材料简介 编制：李才元 审核： 编制日期：2007-11-10 常用材料的类型: 基材（有胶(无胶)单面基材，有胶（无胶）双面基材）。 铜箔（压延延铜、电解铜）。 覆盖膜（聚酰亚胺膜、聚酯薄膜）3、基材：18\12.5 18\25 35\25 12\25 13\12 4、补强板：(PI/PET)0.05mm----0.25mm 5、粘合剂：（热固胶膜）10um\12um\15um\20um\25um 四、常用材料的优缺点 1、覆盖膜 A、聚酰亚胺膜 优点： 耐热性高，长期使用温度为260℃,在短时间可耐400℃以上的高温 具有良好的电气特性和机械性能 耐气候性和耐药品性好（在-200℃至250℃温度范围内） 低吸湿性 尺寸高稳定性 上述特性相对稳定、变化小、具有阻燃性。 缺点： 热收缩性比环氧玻纤布基材大 粘合性差 B 、聚酯薄膜 优点 具有优良的抗拉强度等机械性能 良好的耐水性 吸湿后的尺寸稳定性良好 缺点 受热时收缩率大 耐热性差，不适合高温焊接 C、聚酰亚胺薄膜类型及其特点 1、标准型 标准型聚酰亚胺膜，一般指早期开发的均笨型聚酰亚胺薄膜，这类薄膜可挠性好，但尺寸精度不如其它类型的聚酰亚胺薄膜 高尺寸稳定性 此类聚酰亚胺薄膜在机械特性和电气特性方面，保持了标准型的水平，热膨胀系数则接近铜箔的水平，加热时收缩率小 低湿膨胀型 此类薄膜是一种改进型的聚酰亚胺薄膜，具有低湿性和高尺寸稳定性的特点 用于带式自动接合 此类薄膜主要是苯型聚酰亚胺薄膜，其弹性高，尺寸精度好 D、铜箔基材 A、电解铜箔基材：是指通过电解方法制造的铜箔 特点 标准电解铜箔：常规的电解铜箔，只用于不作反复挠曲的挠性板 高延展性电解铜箔：挠性高于标准型电解铜箔，可与标准电解铜箔一起使用 可低温退火电解铜箔：与压延铜一样，在热处理过程式中可重结晶。挠曲性优于基它电解铜箔，可用于对可靠性要求不高的挠曲部位 缺点：在挠曲时容易产生破裂 B、压延铜 优点 难于断裂 耐挠曲性好 可靠性高 缺点 由于表面平滑，粘合性差 C、热固型粘合剂 1、聚酯类 优点：具有优秀的挠曲性和良好的介电性能 缺点：耐热性能一般 丙烯酸类： 优点：具有优秀的挠曲性、耐热性、介电性能、耐化学性和良好的工艺性能 改性环氧类 优点：具有优良的粘合性、介电性能、耐热性，耐化学性和良好的挠曲性 4、聚酰亚胺类 优点：具有优良的耐热性，使用温度可高达370℃，尺寸稳定性高 缺点：粘合性及挠曲性有待改善。 Base Film Adhesive Adhesive Copper Adhesive 离型纸 Adhesive Base Film Copper PI Copper FQC FQA 包装入库 外 形 测 试 表面处理 磨 板 显 影 固 化 丝印文字 固 化