温度场测量综合试验-电子科技大学.pdf

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2017-09-10 发布于天津
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温度场测量综合实验电子产品设计的环节主要包括性能结构散热环境和电磁兼容性设计等五个方面性能设计是个专业深入研究的问题结构散热环境和电磁兼容性设计则是我校工科学生普遍应该了解和掌握的其中散热设计是电子产品设计中容易忽视的重要环节无数的经验和教训证明了这一点军品和民品的主要不同点之一就是军品具有良好的散热设计同学们常用的兼容电脑每到夏天高温季节往往容易出现包括死机在内的各种各样的软故障就是散热设计不好导致电脑中部分器件过热保护或电气特性变坏造成的作为课题研究型实验散热实验不再像以往的基础实验和专业实

温度场测量综合实验电子产品设计的环节主要包括性能、结构、散热、环境和电磁兼容性设计等五个方面。性能设计是个专业深入研究的问题，结构、散热、环境和电磁兼容性设计则是我校工科学生普遍应该了解和掌握的，其中散热设计是电子产品设计中容易忽视的重要环节，无数的经验和教训证明了这一点。军品和民品的主要不同点之一就是军品具有良好的散热设计。同学们常用的 PC 兼容电脑每到夏天高温季节，往往容易出现包括死机在内的各种各样的软故障，就是散热设计不好导致电脑中部分器件过热保护或电气特性变坏造成的。作为课题研究型实验，