CD4014 CMOS 8级同步并入串入、串出移位寄存器.pdf

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2017-09-10 发布于江苏
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CD4014 CMOS 8级同步并入串入、串出移位寄存器

Data sheet acquired from Harris Semiconductor SCHS024C − Revised October 2003 The CD4014B and CD4021b series types are supplied in 16-lead hermetic dual-in-line ceramic packages (F3A suffix), 16-lead dual-in-line plastic packages (E suffix), 16-lead small-outline packages (M, M96, MT, and NSR suffixes), and 16-lead thin shrink small-outline packages (PW and PWR suffixes). Copyright  2003, Texas Instruments Incorporated PACKAGE OPTION ADDENDUM 28-Feb-2005 PACKAGING INFORMATION Orderable Device Status (1) Package Package Pins Package Eco Plan (2) Lead/Ball Finish MSL Peak Temp (3) Type Drawing Qty CD4014BE ACTIVE PDIP N 16 25 Pb-Free CU NIPDAU Level-NC-NC-NC (RoHS) CD4014BF3A ACTIVE CDIP J 16 1 None Call TI Level-NC-NC-NC CD4014BM ACTIVE SOIC D 16 40 Pb-Free CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR/ (RoHS) Level-1-235C-UNLIM CD4014BM96 ACTIVE SOIC D 16 2500 Pb-Free CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR/ (RoHS)