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【2017年整理】废弃电路板电子元件和焊锡的分离回收技术
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技
术
废弃电路板电子元件
和焊锡的分离回收技术
Separating and Recycling of Electronic Components and Solder
From Waste Printed Circuit Boards
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□文/周益辉 曾毅夫 龙桂花 湛志华
1.湖南凯天环保科技股份有限公司 2.湖南科技学院 3.桂林师范高等专科学校
摘 要：本文综述了目前废弃电路板电子元件和焊锡的分离回收技术，即湿法和机械法，并对现有技术技术的特
点进行了分析。
一、废弃电路板电子元
件和焊锡分离回收的意义
废弃电路板成分复杂，种类多
样，它的回收被公认为一个相当复杂
的难题。从印刷电路板的构造上不难
看出，它由焊锡，基板和电子元件组
成。基板由高分子聚合物(树脂)、玻
璃纤维或牛皮纸及高纯度铜箔粘结而
成。电子元件主要以表面安装或通孔
插装的形式通过焊锡安装在基板上，
如图1所示。
电子元件和焊锡的分离回收对废
弃电路板的回收是非常有利的，主要
体现在两个方面：一是焊锡的提前分
离消除了其给废弃电路板其他金属尤
其是贵金属回收带来的不便；二是
废弃电路板上含有大量的焊锡，具有宝贵的回收利用价值，焊锡的 电子元件分离后，基板和电子元件
分离回收还能为废弃电路板其他资源的回收创造良好条件，已成为废弃电 可分别处理，从而简化了后续回收
路板回收中的一个重要课题。值得注意的是，电子元件的分离往往伴随着 工艺、降低了处理成本，使回收效
焊锡的分离回收，因此，本文综合现有废弃电路板焊锡回收技术与电子元 率大大提高。
件分离技术展开概述。 据研究表明，焊锡在废弃电路板
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