【2017年整理】材料科学与工程基础(复习大纲).pptVIP

材料科学与工程基础 总复习 第1章 导言 1．列出材料应用所涉及到的6种不同性质。 2．描述材料在设计、生产和应用中涉及的四要素，叙述它们之间的关系。 第3章 金属和陶瓷的结构 1.描述晶体和非晶态材料的原子/分子结构差异。 2.导出面心立方、体心立方晶体结构中单位晶胞边长和原子半径的关系。 3.已知单位晶胞边长长度，计算具有面心立方、体心立方晶体结构的金属密度。 4.画出/描述氯化钠、氯化铯、硫化锌、氟化钙、立方金刚石和钙钛矿的晶体结构。 5.陶瓷化合物密度的计算，已知陶瓷化合物分子式、及化合物中离子的半径，确定它的晶体结构。 6.已知某晶向指数，在单位晶胞中画出该晶向。已知描述某晶面的米勒指数，在单位晶胞中画出该晶面。 7.线密度、面密度、致密度的计算。 8.单晶和多晶材料的区别是什么？ 9.定义与材料性质有关的同素异形和各向异性。 10.面心立方和体心立方晶体四面体和八面体间隙的形状、大小、位置和数量。 第4章 聚合物的结构 1.计算数均分子量和质均分子量，已知某聚合物的数均和质均聚合度。 2.说明热塑性和热固性聚合物的分子结构和性能上的差异。 第5章 固体中的缺陷 1.描述空位和自间隙晶体缺陷。 2.陶瓷化合物中几种不同的点缺陷。 3.画出和描述两种不同类型的固溶体。 4.对于刃型、螺型和混合型位错中的每一种： 描述和画出位错； 注意位错线的位置； 指出位错线延伸的方向。 第6章 扩散 1.命名和描述固体材料中扩散的两种原子机制。 2.稳态扩散和非稳态扩散的的区别。 （a）写出菲克第一和第二定律的数学表达式和式中各参数的定义。 （b）注意每个方程适用于那种扩散类型。 3.已知一些扩散常数，计算某些材料在特定温度下的扩散系数， 4.金属和离子型固体材料扩散机理的差异。 5.影响固体材料扩散的因素（温度、固溶体类型、晶体结构、原子键力的影响）。 第7章 力学性质 1.定义工程应力和工程应变。 2.描述虎克定律，注意它适用的条件。 3.定义泊松比。 4.已知一个工程应力和应变图，确定（a）弹性模量，（b）屈服强度，（c）拉伸强度，（d）估计伸长率。 5.材料在经受拉伸直到断裂时，根据它的百分伸长率和截面百分缩小率计算延展性。 6. 根据三点负载试验公式，计算陶瓷材料的抗弯强度。 第8章、变形和强化机理 1.从原子大小来描述刃型和螺型位错的运动，并描述塑性变形怎样发生，根据施加相应的剪切应力刃型和螺型位错的运动来说明； 2.定义滑移系并举一个例（画出某晶体的滑移面和滑移方向）； 3.说明晶粒界如何影响位错的运动，为什么具有小晶粒的金属材料比具有大晶粒的金属力学性质强。 4.描述固溶强化机理，按照杂质原子取代本体原子产生的晶格应变与位错相互作用解释； 5.描述和解释应变硬化（冷加工）现象，根据位错与应变场相互作用解释； 6.考虑滑移的情况说明为什么晶体陶瓷材料通常比较脆。 第10章 相图 1.（a）画出简单的匀晶和共晶相图， （b）在相图上标出各相区， （c）标出液相线、固-液相线和固-固相线。 2.给出一个二元相图，合金的组成，它的温度，假设合金处于平衡态，请确定：(a)存在的相态；(b)相的成分；(c)相的质量分数。 3.对于某个二元相图，请确定： 相图中所有共晶、包晶、析晶相变的温度和组成在加热或冷却时，写出所有这些相变的反应式。 4.给出含碳0.～6.7wt%铁－碳相图,能够确定：存在的相态；相图中所有共晶、包晶、析晶相变的温度和组成 第12章 材料的电性质 1.描述固态材料四种可能的电子能带结构。 2.简要描述在（a）金属，（b）半导体（本征和非本征），和（c）绝缘体中电子激发产生自由电子/空穴的情况。 3.已知电荷载流子密度和迁移率计算金属、半导体（本征和非本征），和绝缘体的电导率。 4.区别本征和非本征半导体,n型和p型半导体。 5.描述温度变化时（a）金属，（b）半导体（本征和非本征），和（c）绝缘体的电导率是如何变化的。 *