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电子设备环境防护讲座 梁绍文 2007年2月电子设备的环境防护设计 1 第一章 电磁兼容（EMC）设计 2 1.1系统（整机）的电磁兼容（EMC）分析及防护措施 2 1.2机箱屏蔽设计 2 1.2.1基本概念 2 1.2.2屏蔽效能 3 1.2.3实心屏蔽体屏蔽效能的计算 4 1.2.4实际屏蔽体的屏蔽效能 5 1.2.5计算机系统的机箱屏蔽 7 1.3电缆的防护 9 1.3.1电缆的辐射/接收 9 1.3.2屏蔽电缆的选择 11 1.3.3屏蔽电缆的端接及滤波 12 1.4接地 13 1.5滤波 15 参考文献 17 2.1一些基本概念 18 2.2热量传递的基本方式及传热方程式 19 2.2.1导热的基本方程 19 2.2.2对流换热的基本方程 20 2.2.3辐射换热的基本方程 21 2.3电子设备的自然冷却 22 2.3.1机壳的热设计 22 2.3.2印制电路板组装件的热设计 23 2.3.3半导体器件用散热器热计算 26 2.4电子设备的强迫空气冷却 28 2.4.1强迫通风的风量计算 28 2.4.2通风管道设计及压力损失计算 28 2.4.3风扇的分类及其特性曲线 29 2.4.4 系统(风道)阻力特性和通风机工作点的确定 29 2.4.5通风机的选择 30 2.5机载计算机系统的热设计 30 2.5.1热分析 30 2.5.2主机机箱的热设计 31 2.5.3液晶显示器的热设计 32 参考文献 33 3.1概述 34 3.1.1橡胶减振器 34 3.1.2金属弹簧减振器 35 3.2减振器设计 35 3.2.1设计、选用减振器的原则 35 3.2.2橡胶减振器的设计 35 3.3设备的重心 38 3.4隔振系统的设计计算 39 3.4.1设计资料 39 3.4.2隔振系统设计 39 3.5 机载计算机系统的隔振设计 45 3.5.1振动试验要求 45 3.5.2振动试验环境的分析 46 3.5.3机载计算机主机箱的隔振设计 46 3.5.4液晶显示器的隔振防护 48 参考文献 48 4.1概述 49 4.1.1正确使用耐腐蚀材料 49 4.1.2阳极镀层和阴极镀层 49 4.2 金属镀层 50 4.2.1钢铁的金属镀层 50 4.2.2铝及铝合金镀层 51 4.2.3功能性镀覆层 52 4.3金属镀层和化学覆盖层适用温度范围 52 4.4 金属接触偶的选择 53 4.5电子机箱(柜)外表面的防护与装饰 55 4.6防水密封机箱的结构设计 56 4.6.1防水密封机箱的设计要求 56 4.6.2防水密封机箱的结构设计 56 参考文献 59 电子设备的环境防护设计 为了更好地介绍系统（整机）的环境防护设计，下面用一个机载计算机系统并结合一些基本概念予以阐述。 如图所示，该系统由一台主机（工控机）、液晶显示器、键盘和鼠标组成，与其他设备一起构成一套组架式结构。 机载计算机系统外形图 系统的环境条件要求如下： (1).气候环境条件 工作温度 -25～+55℃ 贮存温度 -55～+70℃ 相对湿度 10%～90% (2).振动试验要求 正弦振动 10～23Hz 0.44mm、23～52Hz 15m/s2、 52～2000Hz 50m/s2 随机振动 A、标准振动环境，总均方值加速度为4.12g，持续时间为1小时。 10～40Hz +6dB/oct、40～500Hz 0.02g2/Hz、 500～2000Hz -6dB/oct B、耐久振动环境，总均方值加速度为6.08g，持续时间为3小时 。 10～40Hz +6dB/oct、40～500Hz 0.04g2/Hz、 500～2000Hz -6dB/oct (3).电磁兼容测试要求 按GJB151A—97要求，进行如下顶目测试。 ● CE102 10KHz～10MHz电源线传导发射； ● CS101 25Hz～50KHz电源线传导敏感度； ● CS114 10KHz～400MHz 电缆束注入传导敏感度； ● CS115 电缆束注入脉冲激励敏感度； ● CS116 10KHz～100MHz电缆和电源线阻尼正弦瞬变传导敏感度； ● RE102 2MHz～18GHz 电场辐射发射； ● RS103 30MHz～18GHz 电场辐射敏感度。 第一章 电磁兼容（EMC）设计 1.1系统（整机）的电磁兼容（EMC）分析及防护措施 该系统的主机采用工业挡的计算机，机壳重新设计为面板宽19″高4U的组架式插箱。显示器也重新设汁为8U标准19″组架插箱，屏