CYWIGC014A电容屏FPC板设计规范.doc

1．目的： 规范电容屏FPC的设计，提高设计人员的设计水平及效率，确保触摸屏模块整体的合理性及可靠性。 2．适应范围 适应于电容屏FPC设计 3．设计要求 3．1材料的选用 3.1.1电容屏FPC连接方式一般有ZIF的接插试、ACF/ACP热压式、B2B连接（连接器）式三种方式，ACF/ACP热压式的FPC较多，所以对FPC的平整度、涨缩都有较高的要求，平整度不好、涨缩太大，热压时就无法与TP对准。选用的材料必须是覆盖膜、基材的涨缩系数在同一水平且经过工艺验证合格的材料搭配。 3.1.2覆盖层Cover Layer，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用，组成为：PI（化学材料）+AD（胶），PI厚度规格：12.5、25、50 、75、125um；AD厚度规格：15 um、20um、25um、50um。可根据需要选择。 3.1.3覆铜基材（俗称基材）：PI+AD+CU。依铜性可概分为电解铜（ED铜）、压延铜（RA铜）、高延展性电解铜（EDHD）、无胶铜。以下为材料的主要规格。选用何种材料一般根据客户的要求、FPC规格的要求来选用，但0.075以下细线路产品都要选用无胶基材，这样制作线路时合格率会高。 基材 有胶（规格um） 无胶（规格um） 备注 压延/电解铜 CU 9、12、18、35 CU 9、12、18、35 PI 8、12、25、50 PI 8、12、20、25、50 AD 8、12、15、20 TPI 化学液态分子 性能 低 高 3.1.4插头板及压屏板（液晶板）:手指方向需拼在压延方向,即非250mm方向，这样设计可以减少FPC涨缩不平衡问题，FPC会更平整。如下图2、图3所示。 3.1.5补强的结合都要采用纯胶热压的工艺，这样会更平整，SMT方便操作，如果是要求接地，就要选用导电纯胶 热压，不可选用其它普通导电胶工艺。如果接地阻值要求小于1欧姆，则必须选用点银浆工艺；阻值要求20欧以内，可以采用三惠导电纯胶CBF-300.如图1所示。 3.1.5补强，一般有FR-4、钢片、PI补强，选用何种补强一般根据图纸规格选用。PI补强只能选用日本宇部的，其它厂家的PI补强都易卷曲，FR-4、宇部PI补强大块的也都会有轻微卷曲，所以，带有IC的电容屏FPC，IC下面最好建议客户设计成钢片补强（对接收信号有干扰的除外），这样SMT时IC虚焊、假焊的就少，一次合格率会高。补强规格一般有：0.3 、0.25、0.2、0.15、0.1mm。 3.2.FPC表面处理工艺， 3.2.1我司都采用化学镍金工艺,除非有特殊需要，镍金厚度必须按照公司规定进行工程备注。 3.2.2 化学镍金：均匀性好，沉金厚度0.03~0.08um (含NI 1~5 um) 3.2.3盐雾试验按客户要求，正常保证24小时。客户有特殊要求时要过金面保护剂。 3.3线路设计要求 3.3.1正常工艺的最小线宽/线距，0.075mm，建议0.1mm，最小PAD直径：0.5mm，设计时在保证安全间距的情况下适当补偿线宽0.01-0.015mm，否则线路蚀刻后会变细。 覆盖膜开孔与相邻线路最小距离：0.2mm，一般0.3mm； 覆盖膜贴合最小移位公差：±0.2mm，一般±0.3mm 补强板贴合最小移位公差：±0.3mm，一般±0.5mm 最小机械孔：0.25mm； 孔边到孔边最小距离： 0.15mm 3.3.2金手指长度设计，热压端的金手指铜皮要内缩0.1-0.15 mm，主要是为了防止冲切时细手指铜皮卷边和残留铜丝，卷边和残留铜丝都有可能造成与ITO热压时以免ACF胶堆积而短路或其它电性能不良。 3.3.3外形拐弯处设计R角过度，同时线路层需增加铜皮增强，避免撕裂，铜皮线宽0.15mm以上。如下图4所示。 3.3.4焊屏手指开窗：两边必须单边压包封0.25-0.3mm以上，手指两头开窗离手指有0.2MM以上距离，如下图6所示。 3.3.5单体FPC必须设计有2颗MARK点，且在IC附近对角设计（见图绿色mark点），用作机器识别定位用，如下图5。 3.3.6 FPC LAYOUT里面。二极管方向。双排容的外观白油不要设计为正方形的，要设为长方形，以免误会贴错元件方向 3.3.7每张板要设计印刷锡膏用的定位孔，且要在此孔傍边蚀刻“SMT”字样以表示印刷锡膏的专用孔。打靶孔设计在绿色区域。4个脚上各一颗，打靶标识文字“SMT”，如下图9所示。 3.3.8 IC位置IC焊盘与接地铜间不可以有任何走线和过线孔P