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电源构建中布局的注意事项 作者：Robert Kollman 摘要 电源设计的布局是确保电源正确工作的关键所在。在将原理图转化为实际产品时需要考虑众 多因素。本文旨在介绍避免电路寄生分量影响电源设计工作的各种方法，并将探讨可最大限 度减少滤波器组件及印刷线路板 (PWB) 线迹的寄生电感电容的技巧，以及 PWB 线迹电阻 对电源调节及电流容量的影响。此外，本文还将概述散热设计，并列举在自然及强制通风制 冷环境下温度上升计算的范例。最后还将对某些实际功率级及控制组件布局范例进行点评。 一、介绍 由于其对确保成功设计具有重大意义，有关该主题的文章已经数不胜数，其中包括 SEM-1500 的第二章。本文汇集了各种实用指南与计算，可帮助设计新手及经验丰富的工 程师在将电气原理图转化为实际产品时了解相关问题。本文主要介绍会严重影响设计的寄 生分量，其可影响效率与调节功能，导致高纹波或电源工作异常。此外，本文还简短介绍 了接地方面的知识，读者如需深入了解，敬请参阅 Henry Ott 编著的《电子系统的降噪技 巧》[1]。电源设计人员所面临的常见问题之一就是电源属于主板组成部分，系统设计人员 希望电源的构造和主板的其他部分类似。比如，希望电源不采用散热片。这就要求工程师 了解主板表面面积单独提供的制冷情况。本文对实际热传导、热对流和热辐射进行了大篇 幅介绍。最后一章将介绍电源功率级及控制部分的实际布局范例。 二、DC 寄生现象 （电阻） 在大电流电源中，组件电阻一直是个问题，因为它不仅会降低效率，引起制冷问题，同 时还可能会影响电源调节。PWB 线迹的电阻虽然可以忽略，但也是个问题，因此会进一步 加剧问题的严重性。导体的电阻可通过其电阻率及物理尺寸便捷计算，如图 1 所示。该等 式说明，路径越长，电阻越大；或者说横截面越大，电阻越小。因此采用短而粗的导体，可 理想地控制互连电阻。图 1 还给出了电源构造中部分常用材料的电阻率。值得注意的是， 镀铜的电阻率比纯铜要高得多。这点对理解电源非常重要，因为电镀不仅常用于制作通孔， 在 PWB 中实现互连，而且还可应用于 PWB 的表面，提高铜厚度。在很多时候表面层数 为“1 镀 1”，这是指基底铜材料为 1 盎司 （相当于1.4mil 或 0.4mm）厚，然后在其上再 镀一层厚度为 1 盎司的铜来形成通孔和增加表面厚度。表面电阻下降幅度仅为预期的 25% 左右。另一个值得注意的问题是铅锡合金等焊接材料或者锡等其它电镀材料并不是很好的导 体。 图 1：电阻计算示例及常见电阻率 表 1：电阻率示例 (25℃) 材料 μΩ/cm μΩ/in 铜 1.70 0.67 铜（电镀） 6.0 2.36 金 2.2 0.87 铅 22.0 8.66 银 1.5 0.59 银（电镀） 1.8 0.71 锡铅合金 15 5.91 锡（电镀） 11 4.33 估算 PWB 线迹电阻的简单方法见图 2。第一步是计算整个导体的方阻。根据电阻计算 公式，如果导体宽度和长度相等，那么它们可以相互抵消，此时方阻仅取决于导体的厚度和 电阻率。表 2 是各种常见线迹厚