绝缘材料的电气性能.ppt

/dq/index.html 第二章 直接接触电击防护 第一节 绝缘 电介质的带电质点主要为本征离子和杂质离子。在电场的作用下，它们可作有向运动，形成泄漏电流。在外加电压作用下的绝缘材料的等效电路如图，电阻支路的电流 Ii为漏导电流；流经电容和电阻串联支路的电流 Ia称为吸收电流，是由缓慢极化和离子体积电荷形成的电流；电容支路的电流 IC 称为充电电流，是由几何电容等效应构成的电流。 温度、湿度、杂质含量和电场强度的增加都可能降低电介质的电阻率。 介电常数εr是表明电介质极化特征的性能参数。介电常数愈大，电介质极化能力愈强，产生的束缚电荷就愈多。束缚电荷也产生极化电场，极化电场总是削弱外电场的。 绝缘材料的介电常数受电源频率、温度、湿度等因素而产生变化。 在交流电压作用下，电介质中的部分电能转变成热能，这部分能量叫做介质损耗。 单位时间内消耗的能量叫做介质损耗功率。介质损耗一种是由漏导电流引起的；另一种是由于极化引起的。介质损耗使介质发热，是电介质热击穿的根源。 由于 P 值与试验电压、试品尺寸等因素有关，难于用来对介质品质作严密的比较，所以，通常是以tanδ 来衡量电介质的介质损耗性能。对于电气设备中使用的电介质，要求它的 tanδ 值愈小愈好。而当绝缘受潮或劣化时， 因有功电流明显增加，会使 tanδ 值剧烈上升。也就是说，tanδ能更敏感地反映绝缘质量。因此，在要求高的场合，需进行介质损耗试验。 影响绝缘材料介质损耗的因素主要有频率、温度、湿度、电场强度和辐射。影响过程比较复杂，从总的趋势上来说，随着上述因素的增强，介质损耗增加。 气体击穿是由碰撞电离导致的电击穿。在强电场中，带电质点 ( 主要是电子 ) 在电场中获得足够的动能，当它与气体分子发生碰撞时，能够使中性分子电离为正离子和电子。碰撞电离过程是一个连锁反应过程，每一个电子碰撞产生一系列新电子，因而形成电子崩向阳极发展，形成一条具有高电导的通道，导致气体击穿。 规律：气压很低时，气体分子稀少，碰撞游离少，击穿电压很高。气压增大，碰撞游离增加，击穿电压下降，在某一特定气压下出现最小值；但当气压继续升高，密度逐渐增大，平均自由行程很小，只有更高的电压才能使电子积聚足够的能量产生碰撞游离，击穿电压也逐渐升高。在工程上常采用高真空和高气压的方法来提高气体的击穿场强。空气的击穿场强约为 25～30kV/cm 。 液体电介质的击穿特性与其纯净度有关，纯净液体的击穿与气体的击穿机理相似，是由电子碰撞电离最后导致击穿。当液体含杂质，由于水和纤维的极性强，在强电场的作用下使纤维极化而定向排列联成小桥，小桥贯穿两电极间引起电导剧增，局部温度骤升，最后导致击穿。例如，变压器油中含有极少量水分就会大大降低油的击穿场强。 含有气体杂质的液体电介质的击穿可用气泡击穿机理来解释。气体杂质的存在使液体呈现不均匀性，气体迁移集中，在液体中形成气泡。由于气泡的相对介电常数较低，使得气泡内的电场强度较高，约为油内电场强度的 2.2～2.4 倍，而气体的临界场强比油低得多，致使气泡游离，局部发热加剧，体积膨胀，气泡扩大，形成连通两电极的导电小桥，最终导致整个电介质击穿。为此，在液体绝缘材料使用之前，必须对其进行纯化、脱水、脱气处理；在使用过程中应避免这些杂质的侵入。 液体电介质击穿后，绝缘性能在一定程度上可以恢复。 电气设备在运行过程中,其绝缘材料由于受热、电、光、氧、机械力 ( 包括超声波 ) 、辐射线、微生物等因素的长期作用，产生一系列不可逆的物理变化和化学变化，导致绝缘材料的电气性能和机械性能的劣化。绝缘老化过程十分复杂。就其老化机理而言，主要有热老化机理和电老化机理。 我国绝缘材 料标准规定的绝缘耐热分级和极限温度 绝缘检测和绝缘试验主要包括绝缘电阻试验、耐压试验、泄漏电流试验和介质损耗试验。其中：绝缘电阻试验是最基本的绝缘试验；耐压试验是检验电气设备承受过电压的能力；泄漏电流试验和介质损耗试验只对一些要求较高的高压电气设备才有必要进行。 1.绝缘电阻试验 绝缘电阻是衡量绝缘性能优劣的最基本的指标。在绝缘结构的制造和使用中，经常需要测定其绝缘电阻，判定某些电气设备的绝缘好坏、受潮情况等。以防因绝缘电阻降低或损坏而造成漏电、短路、电击等电气事故。 绝缘材料的电阻可以用比较法( 属于伏安法 )测量，也可以用泄漏法来进行测量，但通常用兆欧表( 摇表 )测量。兆欧表主要由作为电源的手摇发电机 ( 或其他直流电源 ) 和磁电式流比计组成。测量时，实际上是给被测物加上直流电压，测量其通过的泄漏电流，在表的盘面上读到的是经过换算的绝缘电阻值。 工作原理如图示。在同一转轴上装有两个交叉的线圈，当两线圈通有电流时，两个线圈分别产生互为相反方向的转矩。其大小分别为 M1 = K1f1（α）I1