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* 7）导热性能、光电效率测试设备 2、3之间为超精密镜面，通过压力接触，可更换式； 3、5之间直接bonding 5热铸在6中 水冷循环示意：1. 冷却水管路，2. 散热平台（A)，3. 冰水机，4. 流控装置 1. 芯片，2. 铝基板，3. 相变散热板，4. 为相变散热板和散热铝块的焊接部分，5. 为水冷循环的铜管，6. 为散热铸铝块 A V-I结温测量仪 条件控制 及电-光测量系统 液体控制温度； 不规则表面的实际散热效果； 设置多种界面环境（风速、角度、光照、气温、临近热辐射等） 1. 保温外罩，2. 温度计，3. 加热器， 4. 法兰盘，5. 固定法兰盘，6. 不规则测试件 * （超）大功率照明 特种照明—深潜、极限照明等 8）技术 应用及发展前景 保守估计：全国仅工程照明100亿瓦以上，目前均价20- 30 RMB/ W，潜在市场超过 2000亿 RMB. * PROCESS DURATION 60 HOURS DEPOSITION RATE: 11.6 mm/hr MW- PECVD 生长 Dimond （DLC) 衬底及基板 基于钻石衬底和封装的超强紫外芯片 自由空间的 日盲区紫外通讯 * 超精细金属镜面贴合散热 纯铝镜面 单点金刚石铣床（Ra 12nm） 磁流变抛光（ Ra 0.3nm） * 致谢！ ma.jianshe@mail.sz.tsinghua.edu.cn Lixiang-han@impcas.ac.cn * 高端民用照明—汽车大灯LED 光源等 铝合金散热器 硬质铝机械边框 铝质相变散热器表面氧化形成电路板 LED封装技术 深圳市重点实验室 马建设，韩励想 清华大学深圳研究生院 先进制造学部 2013.11.19. 1）功率型 LED的 COB封装； 2）界面的共晶焊连接； 3）高导热基板系统； 4）覆晶芯片应用； 5）远程荧光粉发光技术； 6）导热性能、光电效率测试； 7）应用及发展前景。 * 芯片材料、结构 封装技术 散热材料、结构，配光 * 传统 COB封装的主要缺点： 导热及可靠性方面： 固晶胶导热系数低，空气间隙多，热可靠性差； 键合引线易断裂，导热截面小、距离长； 配光方面（荧光粉涂覆芯片）： 亮度、色温一致性差； 工作温度高，载体易老化，光衰严重； 结合应力大，不可靠； 工艺复杂，生产效率低，成本高。 * 传统主要设备及工艺流程： 固晶机、烘箱、打线机、点胶机 固晶— 热固化— 引线键合— 涂荧光粉— 热固化 荧光粉混合 覆晶+远程配光 工艺 主要设备及工艺流程： 固晶机、烘箱（其它行业厂商批量预制） 固晶— 共晶焊—成品组装 受热老化 拉断引线 * 芯片衬底连接于基板 或散热器 1）COB 封装 工艺简单 生产速度快 降低成本 散热效率高 大功率 高密度 SMD COB Flip Chip substrate 例如： 使用中、小功率芯片 的大功率照明； 超高清LED显示大屏------。 ～300 micron typical * 国产自动固晶机 已经成熟 兼容COB/SMT/DLP 摆动悬臂式； 通过更换工装可适 应多种封装结构。 * 一种高导热连接方式 2）锡膏共晶焊 可靠性高； 导热系数高（k～ 50）； 锡膏涂敷 可在固晶过程中同时完成 CREE * 3）高导热基板 AlN 陶瓷基板 高导热系数 高的热稳定性 可靠性最高； 导热系数高（k 170w/m·k）； 产生界面最少； 工艺最简单； 价格较高。 * 电化学 表面陶瓷化铝基板 1）MAO（微弧氧化）表面陶瓷化； 2）硬质阳极氧化（厚20micron以上）。。 1250倍 1250倍 电解槽设备； 可调占空比、波形电源； 电解液循环冷却系统。 20倍 * 基板 金属导电图形制作工艺 * DPC 工艺设备 1）磁控溅射镀膜； 2）精密电镀设备 可用于大规模量产的 连续溅射镀膜设备 * CPC 陶瓷印刷设备 1）丝网印刷设备； 2）常规可编程 控温烤箱； 3）狭小、有障碍表面可使用自 动