第6章节设备常见故障分析.pptVIP

设备常见故障分析与解除 ——贴片机专题 常见故障与解决方法 1、元器件吸取错误 元器件由高速运动的贴片头，从包装编带中取出，贴装到印制板上的过程中，会产生未取到、吸取后失落等几种吸取不良的故障，这些故障会造成大量元件损耗 。 真空负压不足 当吸嘴取元件时，吸嘴处产生一定的负压，把元件吸附在吸嘴上，若真空负压不足，将无法提供足够的吸力吸取元件 。 在使用中我们应经常检查真空负压，定期清洗真空泵里的过滤器，并定期清洗吸嘴，还应注意每个贴装头上的滤芯的污染情况，对污染发黑的要予以更换，以保证气流的畅通。 吸嘴老化 吸嘴磨损，变形、堵塞、破损造成气压不足，导致吸不起元件 应定期检查吸嘴的磨损程度，对严重的予以更换。 吸取高度的影响 理想的吸取高度是吸嘴生接触到元件表面时再往下压0.05mm，若下压的深度过大，则会造成元件被压进料槽里反而取不起料。 若某元件的吸取情况不好，可适当将吸取高度向上略微调整一点。 供料器的影响 供料器齿轮损坏，料带孔没有卡在供料器的齿轮上，供料器下方有异物,卡簧磨损，压带盖板、弹簧及其他运行机构产生变形、锈损，供料器润滑性下降等都会引起供料器进料不良，从而导致元件吸偏、立片或者吸不起器件。 应定期检查供料器使用性能，及时修理或更换。定期的清洁、清洗、加油润滑是必不可少的工作。 来料问题 有些厂家生产的片式元件包装存在质量问题，如齿孔间距误差较大、纸带与塑料膜之间的粘力过大、料槽形状不规则尺寸过小或过大等都是造成元件取不起来的可能原因。 2、元器件贴装偏移 指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移及角度方向的旋转偏移 。 PCB板的原因 a、PCB板曲翘度超出设备允许范围。上翘最大1.2MM，下曲最大0.5MM。 b、支撑销高度不一致，致使印制板支撑不平整。 c、基板定位不良。 d、电路板布线精度低、一致性差，特别是批量与批量之间差异大。 e、电路板板面的平面度差，造成贴片时部件没有接触电路板就放开贴片的情形。 吸嘴的原因 a、吸嘴型号选择有误。 b、吸嘴吸着负压不足，贴装时吹气压力异常，吹气时序与贴装头下降时序不匹配。 c、贴装吸嘴上升或旋转运动不平滑，较为迟缓。 d、吸嘴端部磨损、堵塞或粘有异物。 激光定心有误 元件被拾取后器件中心和吸取中心之间的差值ΔX/ Δ Y/ Δθ是靠激光传感器检测的，如果传感器损坏或太脏就会造成数据检测错误。 程序数据输入不正确 a、贴片数据的X/Y/θ输入有误 b、激光计测时的激光高度设定不良。 c、由于线路板厚度值设置不良导致当电路板被加紧时，支撑销和线路板下面之间的间隙大，线路板在贴装时上下方向发生振动。 d、吸嘴中心数据、光学识别系统的摄像机的初始数据设值不良 。 胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离 a、过多导致元件贴装时或焊接时位置发生漂移， b、过少导致元件贴装后在工作台高速运动时出现偏离原位， c、涂敷位置不准确，因其张力作用而出现相应偏移。 X-Y工作台动力件与传动件间连轴器松动。 3、飞件 指元件在贴片位置丢失 元件厚度设置错误 若元件厚度较薄，但数据库中设置较厚，那么吸嘴在贴片时就会在元件还没达到焊盘位置时就将其放下，而吸贴头又在高速运动，由于惯性作用导致飞件。 应正确设置或调整元件厚度。 PCB厚度设置错误 若PCB实际厚度较薄，但数据库中设置较厚，在生产过程中支撑销将无法完全将PCB顶起，元件可能在还没达到焊盘位置时就被放下，导致飞件。 PCB本身问题，PCB翘曲超出设备允许误差。 常见故障与解决方法 常见故障与解决方法 常见故障与解决方法