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阿尔西数据中心空调系统解决方案
Uptime Institute在2006年对美国19个数据中心的研究中发现,数据中心的过度冷却容量差不多达到实际所需要的2倍。 美国能源部劳伦斯·伯克利国家实验室2007年2月的一项研究发现,美国服务器和数据中心相关设备的耗电量约一百万KW,年总电费27亿美元。 “美国能源信息管理局”(The US Energy Information Administration)估计,美国6,500个左右的数据中心每年平均耗电量相当于整个一个犹他州,相当于30座大型电厂每年的总发电量。 IDC发现,数据中心用电和制冷费用正在以硬件费用8倍的速度增长。 宕机温度分析 – Full Scale Test by Hewlett-Packard 表1 图3 IDC机房对空调系统的基本要求 选自 《GB50174-93 电子计算机机房设计规范》 A级机房温度变化范围为21-25℃,湿度变化范围为40-70%,温度变化率小于5℃/h,且不结露,室内空气的循环次数≥30~60次/小时; 灰尘粒子应为非导电、非导磁及无腐蚀性的粒子: (a) 直径小于0.5um的粒子浓度≦18000颗/升; (b)直径大于5um的粒子浓度≦300颗/升; 楼层净空高度要求 (1)数据中心机房的有效净空高度是指设备机柜底部至横梁底部之间高度,不宜小于3200mm。 (2)当机房上方需要安装风管时,有效净空高度应相应增加;采用高度大于2200mm机柜时,有效净空高度也应相应增加。 核心网络机房和托管机房必须选用恒温恒湿型的机房专用空调,对于机房专用空调机组、原则上应配置备用机组,对于中央空调系统、原则上应配置其它模式的应急空调机组; 机房空调机和设备机架的安装和布置应有利于散热,并釆用必要的技术措施来解决IDC机房中的”局部过热”问题; 机房空调系统应具有防止冷凝水/冷冻水”漫溢”的排泄装置,并配置漏水检测报警系统; 有人工作的机房,按毎人40m3/小时的标准引入新风。 1.场地选择,要有足够的使用面积,考虑目前设备的安装、未来扩展和旧设备更新的需求;机房的寿命应大于20年.在面积相同的情况下,选择大跨度的房间 2.有所需的高度 3.楼板承重量应满足需求,必要时加固处理 4.尽量远离强电磁场、强振源、强噪声源和强污染源。周围有强电磁场,可屏蔽处理。 5.若机房在地下室和顶层需特殊处理: 保温、防潮、防漏、地下室的排水问题和疏散通道。 注意机房上一层风机盘管、暖气向机房漏水的可能性。 6.避免东、西向外窗,外窗应为双层密封窗。 注意玻璃幕墙处的处理。 7.新建大楼机房场地选择应在大楼设计阶段进行。 8.外墙内壁抹灰到顶板、梁下,不得裸露清水砖,避免积灰、起尘,方便装修吊顶板防尘净化处理. 9.室内净高大于4.6m时,应作双层吊顶,双层吊顶板相距500-600mm,以减少上层楼板的传热损耗,并起到防火作用提高楼层间的耐火等级 10.机房室内吊顶宜选用不起尘、不燃性吸声材料,顶棚表面应平整,减少积灰面,并应避免眩光,如为抹灰时应符合高级抹灰要求 11.机房内墙饰面,宜采用金属面层不燃性板材,寿命长、易清洁、并具有抗外界电磁波干扰物理屏蔽作用.如为抹灰应符合高级抹灰的要求,宜刷涂水乳性涂料. 12.机房与外墙相邻时,应注意室内饰面是否需要采取防潮、隔热、保温. 13.当主机房和基本工作间有玻璃幕时,玻璃幕墙与每层楼板、隔墙处的缝隙,应采用不燃材料严密填实,玻璃幕墙上的活扇窗硅胶密封固定;室内应减小窗面积,必要时设置遮阳板,增加内玻璃窗,以避免阳光直射和透热造成的机房内温度的波动. 主机房和基本工作间铺设抗静电活动地板,应符合现行国家示准SJ/T10796-2001《防静电活动地板通用规范》的要求,铺设活动地板高度应按实际需用确定;当机房采用下气流送风时,铺设高度宜大于300㎜ 采用专用空调机下送风房区,为防止对应水平投影面积的下层楼面结露现象的产生,应减小楼板的传热损耗采取隔热、保温处理。 活动地板下的楼(地)面装修层,可采用水泥沙浆抹平、压光作法,当活动地板下的空间为静压箱时,四壁及地面应选用抗风化、不起尘、不易积灰、易于清洁的涂料防尘静化处理。 当地板下设有水管网和用水设备时,应采取有效的防止给排水漫溢和渗漏的措施,以及漏水报警设施。 为了满足静压箱送风的要求出风口总面积/地板 下迎风面面积(地板的迎风面宽度*地板高度) 应该<1:10 机房的热负荷主要由以下5方面组成 a) 设备散热量 设备散热量根据设备用电量(KVA)乘以功率因数,用电量若为未知数则根据UPS的容量乘以功率因数和使 用系数。 (来自《实用供热空调设计手册(第二版)》) b
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