论Wafer边缘芯片去除指导规范.docVIP

文件履历表 Document History List 质量体系Quality System 环境体系 Environment System 管理性文件 Management Document 文件名称Title: Discrete芯片点测方法和低良芯片处理规范 版本Rev 执行日期Implement Date 申请人Applicant 批准人Approval by 更改记录 Revision History 0 2013-7-12 许溢 毛红光 新文件建立 Form Q030-7, Rev.E Wafer边缘芯片去除指导规范 背景 Background 在晶圆制造的光刻显影过程中有EBR (Edge Bead Removal)步骤，该步骤通常会导致晶圆的边缘有不完整图形或缺陷图形，又加上在晶圆的整个加工过程中，晶圆的边缘一直与Cassette、晶舟、溅射和腐蚀设备的钩爪等接触，所以晶圆边缘容易收到污染，从而导致晶圆边缘芯片存在不少问