信息量超大线路板基础知识2.pdf

线路板基础知识 重点工序介绍： 内层图形制作： 贴膜：采用热压的方式将干膜贴覆到覆铜板表面，形成感光层 特点： 1、良好的掩孔性能，干膜最外层有聚乙烯保 护膜，转运等过程轻微划伤不影响品质 2、多种尺寸，更换干膜方便 重点控制： 1、热压辊温度均匀性、滚轮表面平整性 2、板面预热温度、除尘机的使用 线路板基础知识 重点工序介绍： 内层图形制作： 曝光：通过菲林和UV光照射，使光照射部分湿膜或干膜产生聚合反应，从而 作为后工序的抗蚀层 重点控制项目： 1、灰尘的清理，包括设备表面及内部清理； 2、菲林变形量的控制、菲林图形完整性的检查； 3、曝光机能量均匀性测试、真空度确认、鉴光尺级别控制，麦拉或亚克力板的 表面质量控制等 重点工序介绍： 线路板基础知识 压合制作： 层压 ：利用高温、高压条件下，半固化片受热从液态到固态（B态—C态）的 过程将一张或多张经过棕化（黑化）内层板和铜箔粘合成多层板的过程。 牛皮纸 镜板 压力表 铜箔 半固化片 内层板 热盘 半固化片 铜箔 可升降 的底座 镜板 来自液压泵 牛皮纸 活塞 液压油 线路板基础知识 重点工序介绍： 4层板：内层板棕化—叠板—压合 多层板：内层板（含定位孔）棕化—点焊/铆钉/pin定位—叠板—压合 定位孔的制作： 后定位系统技术：先进行图形制作，再进行扫靶加工，扫靶时使用内层图形制 作的靶标，用于点焊时固定销钉使用，通常3个孔，有一个防错孔设计。 自动曝光机：先加工定位孔，后制作图形，曝光定位孔与点焊定位孔或是PIN叠板 定位孔同时加工，曝光时采用CCD四点自动对位，保证各层之间在同一基准上 线路板基础知识 重点工序介绍： 压合过程： 棕化：棕化过程是铜在一种酸性的介质中的一种化学反应，棕化处理的产物主 要是氧化亚铜（CU20），棕化层则呈碎石状瘤状结晶贴铜面,其结构紧密无疏 孔,与半固化片间附着力远超过黑化层,不受高温高压的影响, 另外氧化亚铜膜具 有致密、完整、均匀提供一致性的粗糙度 黑化：它是一种氧化处理在碱性介质中的一种化学反应，使得树脂与铜面的接 触面积增大，结合力加强。在化学反应中通常使用强氧化剂亚氯酸钠 （NaclO2）、高锰酸钾（K2MNO4)等，黑氧化处理的产物主要是氧化铜 (CuO) 黑化 棕化 线路板基础知识 重点工序介绍： 压合过程： 棕化： 1、棕化液中的有机添加剂与铜表面反应生成一层有机金属转化膜，这层膜能有效地 嵌入铜表面，在铜表面与树脂之间形成一层网格状转化层，增强内层铜与树脂结合 力，提高层压板的抗热冲击，抗分层能力，聚酰亚胺材质必须使用棕化。 2、水平线加工，生产效率高，